[實用新型]一種用于半導體封裝的模架結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220440259.4 | 申請日: | 2012-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN202816882U | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉曉鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 杰群電子科技(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;B29C45/14 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
| 地址: | 523750 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)裕元工*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 半導體 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領域
本實用新型涉及半導體封裝技術(shù)領域,特別涉及一種用于半導體封裝的模架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
隨著社會的進步,科技的發(fā)展,半導體集成電路芯片因其體積小,處理能力強而得到越來越廣泛的使用。而在半導體集成電路芯片的生產(chǎn)過程中,對其進行封裝是重要的工作,因為封裝能起到固定、密封、保護芯片及增強其電熱性能等方面的作用。
在封裝過程中,頂針將產(chǎn)品卡接住避免其移位,而模具開模之后需將產(chǎn)品與模具分離開來。此時一般使用頂針將產(chǎn)品定出模具。然而在現(xiàn)有的技術(shù)中,頂針一般直接與驅(qū)動裝置連接,這使得頂針與模具之間距離較遠,因而各個頂針之間可能受力不均勻,模架結(jié)構(gòu)工作時不穩(wěn)定,同時頂針容易造成磨損。
因此,為解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,提供一種能夠穩(wěn)定地將半導體產(chǎn)品與模具分離的模架結(jié)構(gòu)顯得尤為重要。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種能夠穩(wěn)定地將半導體產(chǎn)品與模具分離的用于半導體封裝的模架結(jié)構(gòu)。
本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
提供了一種模架結(jié)構(gòu),包括有支撐架和與支撐架固定連接的模具,所述支撐架內(nèi)設置有頂針板和用于驅(qū)動頂針板上下往返運動的頂針板驅(qū)動裝置,所述頂針板上設置有頂針,所述頂針貫穿所述模具。
其中,所述頂針板上連接有復位彈簧,所述復位彈簧的另一端與所述模具連接。
其中,所述頂針板驅(qū)動裝置包括油缸和與油缸連接的基板,所述基板上設置有頂桿,所述頂桿上端部與頂針板連接。
其中,所述頂針板基板上設置有四根頂桿,所述四根頂桿分別設置于基板的四角。
其中,所述支撐架包括有隔離板,所述頂針板設置于隔離板上方,所述頂針板驅(qū)動裝置設置于隔離板下方。
本實用新型的有益效果:本實用新型提供一種用于半導體封裝的模架結(jié)構(gòu),包括有支撐架和與支撐架固定連接的模具,所述支撐架內(nèi)設置有頂針板和用于驅(qū)動頂針板上下往返運動的頂針板驅(qū)動裝置,所述頂針板上設置有頂針,所述頂針貫穿所述模具。當開模之后需分離產(chǎn)品與模具時,頂針板驅(qū)動裝置推動頂針板向上移動,頂針板帶動頂針向上移動,將產(chǎn)品向上頂,同時支撐架在外力作用下將模具向下拉動,使模具與產(chǎn)品分離開來。與現(xiàn)有技術(shù)相比,該模架結(jié)構(gòu)由頂針板與驅(qū)動裝置連接再帶動頂針移動,使得各個頂針之間受力均勻,能夠穩(wěn)定的將產(chǎn)品與模具分離。同時有效的減少了頂針的磨損,降低部件使用成本。
附圖說明
利用附圖對本實用新型作進一步說明,但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制,對于本領域的普通技術(shù)人員,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
圖1為本實用新型一種用于半導體封裝的模架結(jié)構(gòu)的示意圖。
在圖1中包括有:
1——支撐架、2——模具、3——頂針板、4——頂針、5——復位彈簧、6——油缸、7——基板、8——頂桿、9——隔離板?。
具體實施方式
結(jié)合以下實施例對本實用新型作進一步描述。
本實用新型的一種用于半導體封裝的模架結(jié)構(gòu)的具體實施方式之一,如圖1所示,包括有:支撐架1和與支撐架1固定連接的模具2,所述支撐架1內(nèi)設置有頂針板3和用于驅(qū)動頂針板3上下往返運動的頂針板驅(qū)動裝置,所述頂針板3上設置有頂針4,所述頂針4貫穿所述模具2。當開模之后需分離產(chǎn)品與模具2時,頂針板驅(qū)動裝置推動頂針板3向上移動,頂針板3帶動頂針4向上移動,將產(chǎn)品向上頂;同時支撐架1在外力作用下將模具2向下拉動使模具2與產(chǎn)品分離開來。因為該模架結(jié)構(gòu)由頂針板3與驅(qū)動裝置連接再帶動頂針4移動,所以各個頂針4之間受力均勻,能夠穩(wěn)定的將產(chǎn)品與模具2分離。同時有效的減少了頂針4的磨損,降低部件使用成本。
本實施例中,所述頂針板3上連接有復位彈簧5,所述復位彈簧5的另一端與所述模具2連接。在頂針4頂出產(chǎn)品之后,復位彈簧5復位,將頂針板3及頂針4推至原來位置,方便下一步操作。
本實施例中,所述頂針板驅(qū)動裝置包括油缸6和與油缸6連接的基板7,所述基板7上設置有頂桿8,所述頂桿8上端部與頂針板3連接。在分離作業(yè)時,油缸6驅(qū)動基板7帶動頂桿8向上移動,進而推動頂針板3移動。該驅(qū)動裝置穩(wěn)定可靠,能平穩(wěn)的驅(qū)動頂針板3。當然,根據(jù)具體的需求,所述油缸6也可以是氣缸,電機等裝置。
本實施例中,所述基板7上設置有四根頂桿8,所述四根頂桿8分別設置于基板7的四角。由四根頂桿8推動頂針板3,即給頂針板3提供了足夠的動力,同時也使得頂針板3的受力均勻,其移動平穩(wěn)可靠。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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