[實用新型]一種用于半導體封裝的模架結構

有效

• 申請號: 201220440259.4
• 申請日: 2012-08-31
• 公開（公告）號: CN202816882U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 劉曉鋒
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C45/14
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

1.一種用于半導體封裝的模架結構，包括有支撐架（1）和與支撐架（1）固定連接的模具（2），其特征在于：所述支撐架（1）內設置有頂針板（3）和用于驅動頂針板（3）上下往返運動的頂針板驅動裝置，所述頂針板（3）上設置有頂針（4），所述頂針（4）貫穿所述模具（2）。

2.如權利要求1所述的一種用于半導體封裝的模架結構，其特征在于：所述頂針板（3）上連接有復位彈簧（5），所述復位彈簧（5）的另一端與所述模具（2）連接。

3.如權利要求1所述的一種用于半導體封裝的模架結構，其特征在于：所述頂針板驅動裝置包括油缸（6）和與油缸（6）連接的基板（7），所述基板（7）上設置有頂桿（8），所述頂桿（8）上端部與頂針板（3）連接。

4.如權利要求3所述的一種用于半導體封裝的模架結構，其特征在于：所述基板（7）上設置有四根頂桿（8），所述四根頂桿（8）分別設置于基板（7）的四角。

5.如權利要求1所述的一種用于半導體封裝的模架結構，其特征在于：所述支撐架（1）包括有隔離板（9），所述頂針板（3）設置于隔離板（9）上方，所述頂針板驅動裝置設置于隔離板（9）下方。