[實用新型]一種引線框架的寶塔式IC芯片堆疊封裝件有效

申請號：	201220439870.5	申請日：	2012-08-31
公開（公告）號：	CN202736909U	公開（公告）日：	2013-02-13
發明（設計）人：	李習周;慕蔚;朱文輝;張易勒;郭小偉	申請（專利權）人：	天水華天科技股份有限公司;華天科技（西安）有限公司
主分類號：	H01L23/49	分類號：	H01L23/49;H01L23/495;H01L25/00
代理公司：	甘肅省知識產權事務中心 62100	代理人：	李琪
地址：	741000 甘***	國省代碼：	甘肅;62
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種引線框架寶塔 ic 芯片堆疊封裝
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【權利要求書】：

1.一種引線框架的寶塔式IC芯片堆疊封裝件，包括引線框架載體（1）內引腳（7）和外引腳（15），引線框架載體（1）上封裝有塑封體（14），其特征在于，引線框架載體（1）上、從下往上粘貼有外形尺寸依次減小的至少三層IC芯片，相鄰兩層IC芯片之間壓焊有鍵合線，每層IC芯片與內引腳（7）之間也壓焊有鍵合線。

2.如權利要求1所述的引線框架的寶塔式IC芯片堆疊封裝件，其特征在于，所述最上層鍵合線的弧高為110μm～130μm，其余每層鍵合線的弧高為90μm～110μm。

3.如權利要求1所述的引線框架的寶塔式IC芯片堆疊封裝件，其特征在于，所述引線框架載體（1）的底面位于塑封體（14）內或者引線框架載體（1）的底面露出塑封體（14）外。

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