[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體制程室的移動門有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220437568.6 | 申請日: | 2012-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN202772113U | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許亮 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 半導(dǎo)體 制程室 移動 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備,特別是涉及一種用于半導(dǎo)體制程室的移動門。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體器件的特征尺寸的不斷縮小,其器件性能越來越高,對器件制造環(huán)境的要求也達(dá)到了前所未有的高度。半導(dǎo)體中的雜質(zhì)對電阻率的影響非常大,半導(dǎo)體中摻入微量雜質(zhì)時(shí),雜質(zhì)原子附近的周期勢場受到干擾并形成附加的束縛狀態(tài),在禁帶中產(chǎn)加的雜質(zhì)能級。為了滿足量產(chǎn)上的需求,半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)測并且穩(wěn)定的,因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。可見,半導(dǎo)體制程是一項(xiàng)復(fù)雜的制作流程,先進(jìn)的IC所需要的制作程序達(dá)一千個(gè)以上的步驟。這些步驟先依不同的功能組合成小的單元,稱為單元制程,如蝕刻、微影與薄膜制程;幾個(gè)單元制程組成具有特定功能的模塊制程,最后再組合這些模塊制程成為某種特定IC的整合制程。現(xiàn)有的半導(dǎo)體制程一般是將半導(dǎo)體晶圓放置于密封性良好的制程室內(nèi)進(jìn)行,以保證半導(dǎo)體器件制備的穩(wěn)定性。
密封門是半導(dǎo)體制程室的一個(gè)重要的設(shè)備。現(xiàn)有的密封門一般包括門板及一固定轉(zhuǎn)軸,所述門板垂直于所述固定轉(zhuǎn)軸,且可隨所述固定轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動對密封門進(jìn)行開關(guān)。這種設(shè)計(jì)的密封門由于是單軸固定旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)的,故密封門的重量均受力于所述固定轉(zhuǎn)軸上,容易造成固定轉(zhuǎn)軸的彎曲,影響門板的正常轉(zhuǎn)動,造成門板被制程室的側(cè)壁刮傷,同時(shí)容易造成氣密性降低等問題。
因此,提供一種新型的能穩(wěn)定密封的制程室密封門實(shí)屬必要。
實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于半導(dǎo)體制程室的移動門,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中單軸密封門在開關(guān)過程中容易變形導(dǎo)致門板被刮傷而影響門板密封性等問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種用于半導(dǎo)體制程室的移動門,所述移動門至少包括兩個(gè)滑道、門板、空心密封圈以及門框,其中:
所述兩個(gè)滑道間隔固定于所述制程室的側(cè)壁上;
所述門板上下卡接于所述兩個(gè)滑道內(nèi)并可沿與滑道平行的方向移動;
所述門框固定于所述制程室的側(cè)壁上,且其面積小于所述門板的面積;
所述空心密封圈固定于所述門板的內(nèi)側(cè)四周,具有與所述門框?qū)?yīng)的形狀、大小及位置,且具有分別連接至其內(nèi)部的進(jìn)氣管及排氣管;
所述空心密封圈充氣時(shí)與所述門框密封,排氣時(shí)與所述門框分離。
作為本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體制程室的移動門的一個(gè)優(yōu)選方案,所述門板上下底部具有垂直固定于所述門板的連接部,且所述連接部卡接于所述滑道內(nèi),使所述門板與所述門框具有預(yù)設(shè)間隔。
進(jìn)一步地,所述門板底部的連接部具有多個(gè)滑輪,各該滑輪卡接于所述滑道內(nèi)。
作為本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體制程室的移動門的另一優(yōu)選方案,所述門框的形狀為圓形或圓角多邊形。
作為本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體制程室的移動門的另一優(yōu)選方案,所述空心密封圈為空心的環(huán)形橡膠管。
作為本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體制程室的移動門的另一優(yōu)選方案,所述進(jìn)氣管及排氣管均設(shè)置有開關(guān)閥門。
如上所述,本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體制程室的移動門,具有以下有益效果:所述移動門至少包括兩個(gè)滑道、門板、空心密封圈以及門框;所述兩個(gè)滑道間隔固定于制程室的側(cè)壁;所述門板上下卡接于所述兩個(gè)滑道內(nèi)并可沿與滑道平行的方向移動;所述門框固定于制程室的側(cè)壁;所述空心密封圈固定于所述門板的內(nèi)側(cè)四周,具有與所述門框?qū)?yīng)的形狀、大小及位置,且具有分別連接至其內(nèi)部的進(jìn)氣管道及排氣管道;所述空心密封圈充氣時(shí)與所述門框密封,排氣時(shí)與所述門框分離。本實(shí)用新型采用并行滑道設(shè)計(jì)的移動門,有效的改善了現(xiàn)有的單軸式密封門容易變形的缺陷;于門板與門框中加入了空心密封圈,有效的提高了移動門的氣密性,并且解決了移動門容易被刮傷的問題。
附圖說明
圖1顯示為本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體制程室移動門的實(shí)施例1的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2顯示為本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體制程室移動門的實(shí)施例1中移動門打開時(shí)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3顯示為本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體制程室的移動門實(shí)施例1中移動門關(guān)閉時(shí)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4顯示為本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體制程室的移動門實(shí)施例2的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5顯示為本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體制程室的移動門實(shí)施例2中移動門打開時(shí)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





