[實(shí)用新型]復(fù)合式超薄雙面銅箔基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220428639.6
• 申請(qǐng)日: 2012-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202773178U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林志銘;李建輝;臧表
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03;B32B15/08
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種雙面銅箔基板，尤其是一種用于制作撓性印刷電路板的具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板。

背景技術(shù)

目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導(dǎo)性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。

現(xiàn)有技術(shù)的雙面銅箔基板分為有膠和無(wú)膠?，F(xiàn)有技術(shù)的有膠雙面銅箔基板由于尺寸較厚，往往無(wú)法適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化的需求，因此在諸多場(chǎng)合必須使用現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)膠雙面銅箔基板，而現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)膠雙面銅箔基板的制程為：雙面銅箔壓合熱塑性聚酰亞胺（TPI）經(jīng)過(guò)高溫壓合烘烤制程固化反應(yīng)完全后生產(chǎn)出成品。此生產(chǎn)工藝不僅耗費(fèi)能源，而且使用相對(duì)成本較高的TPI原料，并且在生產(chǎn)過(guò)程中良率偏低。因此，目前通常在使用的無(wú)膠雙面銅箔基板存在生產(chǎn)時(shí)需要高溫處理、長(zhǎng)時(shí)間高溫烘烤等制程控制的限制，不僅需要較高的生產(chǎn)成本，浪費(fèi)能源和生產(chǎn)時(shí)間，并且還無(wú)法保證生產(chǎn)的良率和效率，限制了生產(chǎn)能力。

鑒于上述缺陷，有必要研發(fā)出性能優(yōu)越、便于量產(chǎn)且成本低、良率高的雙面銅箔基板及制造工藝。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，本實(shí)用新型的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構(gòu)成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8～25微米。

所述黏著層的厚度為3～12微米，較佳地是9～12微米。

所述聚酰亞胺層的厚度為5～13微米，較佳地是9～13微米。

所述第一銅箔層的厚度為1～9微米。

所述第二銅箔層的厚度為3～8微米。

第一銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔。

所述第一銅箔層和第二銅箔層皆為載體銅箔。

所述黏著層為環(huán)氧樹(shù)脂層、丙烯酸系樹(shù)脂層、胺基甲酸酯系樹(shù)脂層、硅橡膠系樹(shù)脂層、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂層、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂層或聚酰亞胺樹(shù)脂層。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，由依次疊加的第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構(gòu)成，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8～25微米，本實(shí)用新型的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板不僅輕薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力，而且本實(shí)用新型的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板通過(guò)涂布或轉(zhuǎn)印以及較低溫度的壓合制程制得，因此制造方法簡(jiǎn)單、良率高、成本低。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的復(fù)合式超薄雙面銅箔基板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的載體銅箔與載體層剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可由其它不同的方式予以實(shí)施，即在不悖離本創(chuàng)作所揭示的范疇下，能進(jìn)行不同的修飾與改變。

實(shí)施例：一種復(fù)合式超薄雙面銅箔基板，如圖1所示，由第一銅箔層103、聚酰亞胺層102、黏著層101以及第二銅箔層104構(gòu)成，所述聚酰亞胺層102夾置于所述黏著層101與所述第一銅箔層103之間，所述黏著層101夾置于所述第二銅箔層104與所述聚酰亞胺層102之間，其中，所述聚酰亞胺層102與所述黏著層101兩者的厚度總和為8～25微米。

第一銅箔層103和第二銅箔層104為9um及以下的超薄的載體銅箔，由于容易褶皺拿取比較困難，需要有載體層來(lái)支撐（如圖2所示，圖2中以第一銅箔層103為例，105為載體層）。

所述第一銅箔層103所使用的載體銅箔為壓延銅箔（RA載體銅箔）和高溫高屈曲銅箔（電解載體銅箔）中的一種，第一銅箔層的厚度優(yōu)選的是1～9微米；第二銅箔層104所使用的銅箔并無(wú)特殊限制，可使用一般電解載體銅箔，第二銅箔層的厚度優(yōu)選的是3～8微米。