[實用新型]復合式超薄雙面銅箔基板有效
| 申請號： | 201220428639.6 | 申請日： | 2012-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN202773178U | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 林志銘;李建輝;臧表 | 申請（專利權）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;B32B15/08 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 超薄 雙面 銅箔 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：由第一銅箔層、聚酰亞胺層、黏著層以及第二銅箔層構成，所述聚酰亞胺層夾置于所述黏著層與所述第一銅箔層之間，所述黏著層夾置于所述第二銅箔層與所述聚酰亞胺層之間，其中，所述聚酰亞胺層與所述黏著層兩者的厚度總和為8～25微米。
2.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述黏著層的厚度為3～12微米。
3.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述聚酰亞胺層的厚度為5～13微米。
4.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層的厚度為1～9微米。
5.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第二銅箔層的厚度為3～8微米。
6.如權利要求4所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：第一銅箔層為壓延銅箔或電解銅箔。
7.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層和第二銅箔層皆為載體銅箔。
8.如權利要求1所述的復合式超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述黏著層為環氧樹脂層、丙烯酸系樹脂層、胺基甲酸酯系樹脂層、硅橡膠系樹脂層、聚對環二甲苯系樹脂層、雙馬來酰亞胺系樹脂層或聚酰亞胺樹脂層。
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