[實用新型]顯示面板裝置有效
| 申請號: | 201220425215.4 | 申請日: | 2012-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN202948928U | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 大迫崇 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 徐健;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及顯示面板裝置。?
背景技術
顯示面板的像素電路的布線延伸到顯示面板的玻璃基板上且顯示面板外周部,具有端子。該端子通過使用粘接劑進行壓接而與從驅動IC延伸設置的對應端子電連接,所述驅動IC形成于撓性膜基板(撓性線纜(cable))上,用于驅動像素電路。并且,該被連接的顯示面板和撓性膜基板構成一個顯示面板裝置。?
但是,在顯示面板裝置中,存在以下問題:在形成有端子的玻璃基板與形成有對應端子的撓性膜基板之間涂敷粘接劑而進行壓接的情況下,粘接劑會向撓性膜基板的外側流出,在粘接劑流出的區域容易產生氣泡。?
這一點,在專利文獻1中公開了圖11所示的顯示面板裝置的結構。在該結構中,在撓性線纜102和玻璃基板101的引出電極105和106的外側的玻璃基板101上形成有對顯示面板的驅動不起作用的虛設電極104。?
這樣,僅在玻璃基板101側設置虛設電極104,并且使其高度比引出電極105的高度高,由此使得各向異性導電性粘接劑103不向撓性線纜102外側流出。?
在先技術文獻?
專利文獻1:日本特開平10-301128號公報(圖3)?
實用新型內容
實用新型要解決的問題?
然而,在專利文獻1所公開的現有技術中,會產生以下問題。?
即,隨著顯示面板的高精細化,設置于撓性線纜102上的布線數量增加,隨之引出電極106的數量也增加。另外,在顯示面板為有機EL面板的情況下,使用大量電流來進行驅動,因此在撓性線纜102上設置有線寬大的電源線。?
由此,撓性線纜102的布線被高密度地配設于撓性線纜102。其結果,撓性線纜102的端部與配設于最外側的布線的距離變短,需要將布線設置到撓性線纜102的端部附近。?
在專利文獻1中揭示了以下的內容。即,在對撓性線纜102與玻璃基板101進行粘接時,將撓性線纜102按壓到玻璃基板101。在該情況下,如圖12所示,設置于玻璃基板101側的虛設電極104的高度較高,因此,各向異性導電性粘接劑103會從撓性線纜102側向撓性線纜102外側流出。所流出的該各向異性導電性粘接劑103會從撓性線纜102側向玻璃基板101垂流,由此,漏出的各向異性導電性粘接劑103會成為塊狀物在壓接過程中凝固。由此,就無法對撓性線纜102施加均勻的力。?
其結果,如圖13所示,具有可撓性的撓性線纜102的中央部會凹陷,撓性線纜102的外側整體翹曲而變形。即,塊狀物會推頂撓性線纜102的端部而使撓性線纜102變形。?
特別是,在將布線設置到撓性線纜102的端部附近的情況下,由塊狀物對撓性線纜102的端部的推頂作用會更為強有力。因而,由于該塊狀物對撓性線纜102的端部的推頂作用,玻璃基板101側的引出電極105與撓性線纜102側的引出電極106無法進行電連接,所以引起連接不良。特別是,在與形成有塊狀物的區域接近的區域,各向異性導電性粘接劑103容易產生連接不良。?
于是,本實用新型是鑒于上述問題而完成的,其提供一種使排列在撓性膜基板上的布線和排列在玻璃基板上的布線的電連接良好的顯示面板裝置。?
用于解決問題的手段?
(1)本實用新型的顯示面板裝置具備玻璃基板、撓性膜基板和粘接層,在所述玻璃基板設置有多個顯示像素,在所述玻璃基板的第一邊排列有多列與所述顯示像素連接的面板布線,所述撓性膜基板在第二邊排列有多列與所述面板布線對向且與所述面板布線連接的基板布線,所述第二邊的長度比所述第一邊的長度短,所述基板布線的高度比所述面板布線的高度高,所述基板布線和所述面板布線的端部的線寬大于所述基板布線和所述面板布線的其它部位的線寬,所述粘接層對所述撓性膜基板與所述玻璃基板進行粘接,通過包含在所述粘接層的導電性顆粒對所述基板布線與所述面板布線進行電連接。?
(2)在上述(1)的顯示面板裝置中,相對于所述第一邊可以設置有多塊所述撓性膜基板。?
(3)在上述(1)的顯示面板裝置中,在所述撓性膜基板,在多列所述基板布線中的最外側的基板布線的外側可以設置有虛設基板布線,在所述玻璃基板可以設置有與所述虛設基板布線對向的虛設面板布線,所述虛設基板布線的高度可以比所述虛設面板布線的高度高。?
(4)在上述(3)的顯示面板裝置中,所述虛設基板布線和所述虛設面板布線的端部的線寬可以大于所述虛設基板布線和所述虛設面板布線的其它部位的線寬。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





