[實用新型]顯示面板裝置有效
| 申請號: | 201220425215.4 | 申請日: | 2012-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN202948928U | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 大迫崇 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 徐健;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 裝置 | ||
1.一種顯示面板裝置,具備玻璃基板、撓性膜基板和粘接層,其特征在于:?
在所述玻璃基板設置有多個顯示像素,在所述玻璃基板的第一邊排列有多列與所述顯示像素連接的面板布線,?
所述撓性膜基板在第二邊排列有多列與所述面板布線對向且與所述面板布線連接的基板布線,所述第二邊的長度比所述第一邊的長度短,所述基板布線的高度比所述面板布線的高度高,所述基板布線和所述面板布線的端部的線寬大于所述基板布線和所述面板布線的其它部位的線寬,?
所述粘接層對所述撓性膜基板與所述玻璃基板進行粘接,通過包含在所述粘接層的導電性顆粒對所述基板布線與所述面板布線進行電連接。?
2.根據權利要求1所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
相對于所述第一邊設置有多塊所述撓性膜基板。?
3.根據權利要求1所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
在所述撓性膜基板,在多列所述基板布線中的最外側的基板布線的外側設置有虛設基板布線,?
在所述玻璃基板設置有與所述虛設基板布線對向的虛設面板布線,?
所述虛設基板布線的高度比所述虛設面板布線的高度高。?
4.根據權利要求3所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
所述虛設基板布線和所述虛設面板布線的端部的線寬大于所述虛設基板布線和所述虛設面板布線的其它部位的線寬。?
5.根據權利要求3所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
從所述第一邊的端部到最靠近所述第一邊的端部的所述虛設面板布線為止的距離大于從所述第二邊的端部到最靠近所述第二邊的端部的所述虛設基板布線為止的距離。?
6.根據權利要求3所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
所述撓性膜基板包括相鄰的第一撓性膜基板和第二撓性膜基板,?
在所述第一撓性膜基板和所述第二撓性膜基板各自的相互相鄰的一側,所述第一撓性膜基板的最外側的所述虛設基板布線與所述第二撓性膜基板的最外側的所述虛設基板布線的距離大于所述第一撓性膜基板的最外側的所述虛設基板布線與所述第二撓性膜基板的所述第二邊的端部的距離。?
7.根據權利要求1所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
多列所述基板布線包括將數據信號提供給所述顯示像素的信號線。?
8.根據權利要求1所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
多列所述基板布線包括將掃描信號提供給所述顯示像素的選通線。?
9.根據權利要求1所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
多列所述基板布線包括將電源電壓提供給所述顯示像素的電源布線。?
10.根據權利要求9所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
多列所述基板布線中的最外側的基板布線為所述電源布線。?
11.根據權利要求10所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
在所述撓性膜基板上還設置有用于驅動所述顯示像素的驅動電路,?
所述基板布線包括用于將信號輸入到所述驅動電路的多條輸入布線以及用于輸出來自所述驅動電路的信號的多條輸出布線,?
所述電源布線為所述多條輸出布線中的最外側的布線。?
12.根據權利要求3所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
從所述撓性膜基板的所述第二邊的端部到最靠近所述撓性膜基板的所述第二邊的該端部的所述虛設基板布線為止的距離為0.15~2mm。?
13.根據權利要求3所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
所述虛設基板布線具有切口部,?
所述虛設面板布線在與所述虛設基板布線的所述切口部對向的區域具有切口部。?
14.根據權利要求3所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
所述虛設基板布線為與所述基板布線平行的布線。?
15.根據權利要求1所述的顯示面板裝置,其特征在于:?
所述撓性膜基板中,在多列所述基板布線中的最外側的基板布線的外側具有虛設基板布線,?
在所述玻璃基板,在與所述虛設基板布線對向的位置不設置布線。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





