[實用新型]一種微帶基片式隔離器

有效

• 申請號: 201220419250.5
• 申請日: 2012-08-23
• 公開（公告）號: CN202759004U
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 劉曠希;唐正龍
• 申請（專利權）人: 南京廣順電子技術研究所
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及一種用于移動通訊領域的隔離器，具體涉及一種微帶基片式隔離器。

背景技術

現有的貼裝式隔離器結構，包括殼體和蓋板，殼體形成有圓柱形腔體，殼體的側壁具有端口，在殼體側壁上與端口相對的位置上設有凸臺，凸臺上開有通孔；在殼體的圓柱形腔體內放置恒磁體、勻磁導電片、鐵氧體、軸線導體及溫度補償片，并蓋有蓋板，且軸線導體穿過殼體側壁上的端口伸出腔外；在殼體側壁凸臺的通孔中安裝端口管腳絕緣子，端口管腳裝入端口管腳絕緣子中，端口管腳與軸線導體電性連接，這種結構加工耗材多，體積較大，結構復雜、不適用于表面貼裝、不易于微電路集成。

實用新型內容

實用新型目的：本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種體積小、結構簡單，適用于表面貼裝和微電路集成的微帶基片式隔離器。

技術方案：本實用新型所述的一種微帶基片式隔離器，包括底座、微波鐵氧體基片、薄膜電阻層、微帶電路和永磁體，所述微波鐵氧體基片的上表面設置有薄膜電阻層和微帶電路，所述微帶電路的一只引腳設置在薄膜電阻層上，薄膜電阻層用來吸收微波信號，所述微帶電路上設置有永磁體，所述永磁體的軸線與微帶電路的圓盤的軸線相重疊，所述微波鐵氧體基片的底面與底座的上表面固定連接。

進一步完善上述技術方案，所述薄膜電阻層通過薄膜工藝設置在微波鐵氧體基片的上表面，增加了薄膜電阻層的附著力，保證薄膜電阻層不起皮。

進一步，所述微帶電路通過光刻技術電鍍在微波鐵氧體基片的上表面。

進一步，所述微波鐵氧體基片是尖晶石材料鐵氧體，所述永磁體為釤鈷永磁體，所述底座由磁性金屬材料加工制成。

進一步，所述永磁體通過環氧樹脂膠合在微帶電路上，所述微波鐵氧體基片通過焊臺焊接固定在底座的上表面。

本實用新型與現有技術相比，其有益效果是：本實用新型所述的微帶基片式隔離器積小、結構簡單，適用于表面貼裝和微電路集成，其各項性能指標均能滿足要求，可靠性高。?

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型組裝后的示意圖。

具體實施方式

下面對本實用新型技術方案進行詳細說明，但是本實用新型的保護范圍不局限于所述實施例。

如圖1和2所示，一種微帶基片式隔離器，包括磁性金屬底座1、薄膜電阻層2、微帶電路3、尖晶石微波鐵氧體基片4和釤鈷永磁體5，所述薄膜電阻層2通過薄膜工藝設置在尖晶石微波鐵氧體基片4的上表面，所述微帶電路3通過光刻技術電鍍在尖晶石微波鐵氧體基片4的上表面，所述微帶電路3的一只引腳覆蓋在薄膜電阻層2上，所述釤鈷永磁體5通過環氧樹脂膠合在微帶電路3上，所述釤鈷永磁,5的軸線與微帶電路3的圓盤的軸線相重疊，所述尖晶石微波鐵氧體基片4的底面與磁性金屬底座1的上表面通過焊臺焊接固定。

上述微帶基片式隔離器積小、結構簡單，適用于表面貼裝和微電路集成，其各項性能指標均能滿足要求，可靠性高。

本隔離器的主要技術指標如下表：