[實用新型]一種微帶基片式隔離器有效

申請號：	201220419250.5	申請日：	2012-08-23
公開（公告）號：	CN202759004U	公開（公告）日：	2013-02-27
發明（設計）人：	劉曠希;唐正龍	申請（專利權）人：	南京廣順電子技術研究所
主分類號：	H01P1/36	分類號：	H01P1/36
代理公司：	南京縱橫知識產權代理有限公司 32224	代理人：	董建林
地址：	211132 江蘇省南***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種微帶基片式隔離器
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【權利要求書】：

1.一種微帶基片式隔離器，其特征在于，包括底座、微波鐵氧體基片、薄膜電阻層、微帶電路和永磁體，所述微波鐵氧體基片的上表面設置有薄膜電阻層和微帶電路，所述微帶電路的一只引腳設置在薄膜電阻層上，所述微帶電路上設置有永磁體，所述永磁體的軸線與微帶電路的圓盤的軸線相重疊，所述微波鐵氧體基片的底面與底座的上表面固定連接。

2.根據權利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述薄膜電阻層通過薄膜工藝設置在微波鐵氧體基片的上表面。

3.根據權利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述微帶電路通過光刻技術電鍍在微波鐵氧體基片的上表面。

4.根據權利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述微波鐵氧體基片是尖晶石材料鐵氧體，所述永磁體為釤鈷永磁體，所述底座由磁性金屬材料加工制成。

5.根據權利要求1所述的微帶基片式隔離器，其特征在于，所述永磁體通過環氧樹脂膠合在微帶電路上，所述微波鐵氧體基片通過焊臺焊接固定在底座的上表面。

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