[實用新型]一種封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220416628.6
• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN202712155U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭蘭蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 彭蘭蘭
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 吳世民

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種體積小、制造成本低和散熱能力好的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

一個封裝結(jié)構(gòu)形成一個產(chǎn)品，需要通過復雜的封裝過程，不同的封裝結(jié)構(gòu)需要有不同的電氣性能和散熱能力。

傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)包括印刷電路板和設(shè)置在印刷電路板上與印刷電路板電氣連接的多元化的電子組件，該印刷電路板電氣連接至另外一個電子設(shè)備上。這種封裝結(jié)構(gòu)不僅體積較大、支撐成本高，散熱能力差，而且需要手動插入到下一級的電子設(shè)備中去，不能組裝在一起進行下一步的工序。

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改進和提高。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型的目的是通過一種新的封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計，使其具有體積小、制造成本低和散熱能力好的特點。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)手段來實現(xiàn)的：一種封裝結(jié)構(gòu)，包括第一載體，第二載體、第一電子組件、第二電子組件和封裝膠體，所述的第二載體的上表面通過線路層電性連接有第一載體和第二電阻組件；所述的第一載體包括兩線路層、連接兩線路層的導電孔道粘結(jié)劑體以及包覆該些線路層和導電孔道粘結(jié)劑體的介質(zhì)層，該第一載體還通過導電孔道粘結(jié)劑體電性連接第二載體上表面的線路層；所述的第一載體的上表面設(shè)有數(shù)個第一電子組件；所述第二載體和第一載體的上表面均通過焊接導線連接第一電子組件；所述的封裝膠體包覆第一載體、第二載體、第一電子組件和第二電阻組件、以及該些焊接導線。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：通過上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計，所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過第二載體直接轉(zhuǎn)移到下一級的電子設(shè)備上，使得本實用新型不會過熱，從而能夠保證有效地正常工作；還由于采用相對較小的布線密度的第一載體，可以使得多個電子組件被配置在第一載體上，從而能夠充分地利用第一載體上的空間；本實用新型的結(jié)構(gòu)較為緊湊，其制造成本較低。

本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、構(gòu)思新穎，具有體積小、制造成本低和散熱能力好等特點，可廣泛應(yīng)用。

附圖說明

附圖1為本實用新型一種封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中各標號分別是：（1）第二載體，（2）第一載體，（3）第二電子組件，（4）第一電子組件，（5）線路層，（6）導電孔道粘結(jié)劑體，（7）介質(zhì)層，（8）焊接導線，（9）封裝膠體。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明：

參看圖1，本實用新型一種封裝結(jié)構(gòu)，包括第一載體1，第二載體2、第一電子組件4、第二電子組3和封裝膠體9，所述的第二載體1的上表面通過線路層5電性連接有第一載體2和第二電阻組件3；所述的第一載體2包括兩線路層5、連接兩線路層的導電孔道粘結(jié)劑體6以及包覆該些線路層和導電孔道粘結(jié)劑體6的介質(zhì)層7，該第一載體2還通過導電孔道粘結(jié)劑體6電性連接第二載體1上表面的線路層5；所述的第一載體2的上表面設(shè)有數(shù)個第一電子組件4；所述第二載體1和第一載體2的上表面均通過焊接導線8連接第一電子組件3；所述的封裝膠體9包覆第一載體2、第二載體1、第一電子組件4和第二電阻組件3、以及該些焊接導線8。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。