[實用新型]一種封裝結構有效

申請號：	201220416628.6	申請日：	2012-08-22
公開（公告）號：	CN202712155U	公開（公告）日：	2013-01-30
發明（設計）人：	彭蘭蘭	申請（專利權）人：	彭蘭蘭
主分類號：	H01L23/31	分類號：	H01L23/31;H01L23/367;H05K7/20
代理公司：	廣州市紅荔專利代理有限公司 44214	代理人：	吳世民
地址：	523000 廣東省東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種封裝結構，包括第一載體，第二載體、第一電子組件、第二電子組件和封裝膠體，其特征是：所述的第二載體的上表面通過線路層電性連接有第一載體和第二電阻組件；所述的第一載體包括兩線路層、連接兩線路層的導電孔道粘結劑體以及包覆該些線路層和導電孔道粘結劑體的介質層，該第一載體還通過導電孔道粘結劑體電性連接第二載體上表面的線路層；所述的第一載體的上表面設有數個第一電子組件；所述第二載體和第一載體的上表面均通過焊接導線連接第一電子組件；所述的封裝膠體包覆第一載體、第二載體、第一電子組件和第二電阻組件、以及該些焊接導線。

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