[實用新型]用于圓片上光敏BCB顯影的夾具

有效

• 申請號: 201220413352.6
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN202736903U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 孫曉瑋;呂文倩;陳敏華;吳亮
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海微系統與信息技術研究所
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 李儀萍

技術領域

本實用新型涉及一種用于光敏BCB中顯影的夾具，特別涉及一種在圓片級封裝中用于光敏BCB顯影的夾具，屬于圓片級高頻封裝領域。

背景技術

圓片級封裝可以節省成本，提高效率。而在高頻系統封裝中，為了減低RC延時及功率損耗，一方面可以采用低電阻率金屬，降低互連電阻，另外一方面可以降低介質層產生的寄生電容C，而后者減小互連延遲的效果更明顯。降低寄生電容C帶來的高頻損耗可采用以下幾種方式：1.采用低介電常數的材料作為介質層；2.增加介質層厚度。

BCB（苯并環丁烯）是一種優異的低介電常數的有機材料，具有低的介電常數、低的吸濕率、高的熱穩定性和化學穩定性，以及高的薄膜平整度，低的固化溫度。BCB易于與金屬(銅、金和鋁等)以及非金屬(硅和二氧化硅等)進行粘合，在較寬的頻率和溫度范圍內，BCB均表現出很低的介電常數和介電損耗，能夠減小單位長度上的布線電容，使相鄰金屬間的交互串擾變得更低，從而提高信號的傳輸性能。BCB由于其優異的綜合性能，而被廣泛用于微波器件封裝的介質層材料。

隨著BCB材料的發展以及成本控制的考慮，光敏BCB被廣泛應用在多層封裝工藝中，光敏BCB制備通孔的工藝省卻了干法刻蝕BCB中掩膜層的制備和去除工藝，直接利用BCB的光敏特性通過曝光顯影來制備通孔。

現有技術中，光敏BCB的顯影通常采用常規工藝，其一般步驟是：

1.用鑷子將涂覆有光敏BCB的圓片放入盛有顯影液（40℃）的燒杯中，六分鐘之后用鑷子將圓片夾起。

2.用鑷子將圓片放入常溫顯影液中，1-2分鐘后，用鑷子將圓片夾起，吹干。

現有的顯影方法中，將圓片從燒杯中取出時，需要不斷攪拌顯影液，使圓片在顯影液中轉動，在圓片豎立時用鑷子將圓片取出，這種顯影方法操作麻煩，并且由于人為的影響，光敏BCB的顯影時間不能得到有效控制，有可能會造成光敏BCB的顯影不充分或者過顯，因此，迫切需要一種用于光敏BCB顯影的夾具來精確控制BCB的顯影。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種用于圓片上光敏BCB顯影的夾具，用于解決現有技術中BCB的顯影難以控制的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種用于圓片上光敏BCB顯影的夾具，該夾具包括手柄、連接桿、大圓環、小圓環以及若干固定連接桿，所述大圓環與小圓環平行設置并通過所述若干固定連接桿連接；所述連接桿一端與所述大圓環連接，另一端與所述手柄連接。

優選地，所述固定連接桿為四個，均勻分布在大圓環和小圓環之間。

優選地，所述連接桿為2個，一端對稱設置在大圓環上，另一端連接于手柄兩端。

優選地，所述的小圓環的半徑略小于圓片的半徑，所述的大圓環的半徑略大于圓片的半徑。

優選地，所述手柄的長度大于大圓環的直徑。

優選地，所述手柄、連接桿、大圓環、小圓環以及固定連接桿為玻璃材質。

本實用新型主要有益效果是：通過一種用于光敏BCB顯影的夾具，使光敏BCB的顯影操作更加簡便，顯影過程更能得到有效控制。本實用新型解決了現有光敏BCB的顯影操作麻煩，并且顯影時間不能得到有效控制的問題，提供一種操作簡便，能精確控制BCB顯影的夾具。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的俯視圖。

元件標號說明

1????????????????手柄

2????????????????連接桿

3????????????????固定連接桿

4????????????????大圓環

5????????????????小圓環

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。