[實用新型]用于圓片上光敏BCB顯影的夾具有效
| 申請號： | 201220413352.6 | 申請日： | 2012-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN202736903U | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 孫曉瑋;呂文倩;陳敏華;吳亮 | 申請（專利權）人： | 中國科學院上海微系統與信息技術研究所 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 200050 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 圓片上 光敏 bcb 顯影 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于圓片上光敏BCB顯影的夾具，其特征在于：該夾具包括手柄（1）、連接桿（2）、大圓環（4）、小圓環（5）以及若干固定連接桿（3），所述大圓環（4）與小圓環（5）平行設置并通過所述若干固定連接桿（3）連接；所述連接桿（2）一端與所述大圓環（4）連接，另一端與所述手柄（1）連接。
2.根據權利要求1所述的用于圓片上光敏BCB顯影的夾具，其特征在于：所述固定連接桿（3）為四個，均勻分布在大圓環（4）和小圓環（5）之間。
3.根據權利要求1所述的用于圓片上光敏BCB顯影的夾具，其特征在于：所述連接桿（2）為2個，一端對稱設置在大圓環（4）上，另一端連接于手柄（1）兩端。
4.根據權利要求1所述的用于圓片上光敏BCB顯影的夾具，其特征在于：所述的小圓環（5）的半徑略小于圓片的半徑，所述的大圓環（4）的半徑略大于圓片的半徑。
5.根據權利要求1所述的用于圓片上光敏BCB顯影的夾具，其特征在于：所述手柄（1）的長度大于大圓環（4）的直徑。
6.根據權利要求1所述的用于圓片上光敏BCB顯影的夾具，其特征在于：所述手柄（1）、連接桿（2）、大圓環（4）、小圓環（5）以及固定連接桿（3）為玻璃材質。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
