[實(shí)用新型]一種晶體硅太陽(yáng)能電池的背面結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220409470.X | 申請(qǐng)日: | 2012-08-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202796971U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孟夏杰;王栩生;章靈軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州阿特斯陽(yáng)光電力科技有限公司;阿特斯(中國(guó))投資有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/0224 | 分類號(hào): | H01L31/0224;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海鋒;陸金星 |
| 地址: | 215129 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶體 太陽(yáng)能電池 背面 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種晶體硅太陽(yáng)能電池的背面結(jié)構(gòu),屬于太陽(yáng)能電池領(lǐng)域。
背景技術(shù)
常規(guī)的化石燃料日益消耗殆盡,在現(xiàn)有的可持續(xù)能源中,太陽(yáng)能無(wú)疑是一種最清潔、最普遍和最有潛力的替代能源。因此,晶體硅太陽(yáng)能電池得到了世界各國(guó)的重視,目前也已經(jīng)取得了極大的發(fā)展。為了獲取更多的電能,提高光電轉(zhuǎn)換效率是器件研究者與制造者不懈追求的目標(biāo)。提高轉(zhuǎn)換效率的基本途徑,包括提高光源的利用率以及減少電能的傳輸損耗。
常規(guī)的太陽(yáng)電池片通常通過(guò)正面制絨形成織構(gòu),減少正面電極的遮光比例,以及沉積減反射膜以達(dá)到減少入射光反射的目的。而使用合適電阻率的硅片為原料,合理的正面電極設(shè)計(jì),恰當(dāng)?shù)恼鏀U(kuò)散方塊電阻,以及適配的正面銀漿是減少電能傳輸損耗的方法。
在常規(guī)電池基礎(chǔ)上,有一種電池的背面結(jié)構(gòu),是在硅片背面鍍一層或者多層鈍化介質(zhì)膜,鍍膜后對(duì)鈍化介質(zhì)膜層的局部進(jìn)行開(kāi)口,再印刷鋁漿層,使鋁電極與襯底僅形成局部接觸。相比于常規(guī)電池的鋁電極與硅襯底直接接觸,這種結(jié)構(gòu)利用鈍化膜層減少背表面的復(fù)合,可以明顯提高電池的開(kāi)路電壓和短路電流;同時(shí)由于局部電極接觸區(qū)域是整面的均勻分布,僅小幅增加接觸電阻。
現(xiàn)有的背面電極開(kāi)口一般為平行的直線或者規(guī)則排列的點(diǎn)陣。對(duì)于平行直線的結(jié)構(gòu)而言,其背面開(kāi)口所占的面積較大,降低了背表面的有效鈍化面積,影響了開(kāi)路電壓和短路電流。對(duì)于點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)而言,由于鋁和硅形成合金時(shí)的柯肯道爾效應(yīng),對(duì)于合金使用鋁漿和燒結(jié)條件有極為苛刻的要求,稍有偏差也會(huì)更明顯的降低開(kāi)壓和電流(鋁硅在局部形成合金時(shí)的柯肯道爾效應(yīng)描述為:在合金化溫度最高點(diǎn)(700~900度),液態(tài)的鋁向固態(tài)的硅擴(kuò)散,而固態(tài)的硅也向液態(tài)的鋁擴(kuò)散,由于液態(tài)的鋁中硅的固溶度遠(yuǎn)大于固態(tài)的硅中鋁的固溶度,在快速冷卻時(shí),擴(kuò)散到鋁中的硅留在鋁層中,而在開(kāi)口處由于硅的大量消耗形成一個(gè)空洞,這個(gè)空洞會(huì)影響背面電極的接觸,增大背面的復(fù)合,大幅減少開(kāi)路電壓與短路電流)。因此,設(shè)計(jì)合理的背面結(jié)構(gòu),以穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)硅片的背面鈍化并提高電池片的效率,具有積極的現(xiàn)實(shí)意義。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是提供一種晶體硅太陽(yáng)能電池的背面結(jié)構(gòu)。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種晶體硅太陽(yáng)能電池的背面結(jié)構(gòu),包括依次設(shè)于硅片背面的鈍化介質(zhì)膜層和鋁漿層;所述鈍化介質(zhì)膜層上設(shè)有開(kāi)口,所述鋁漿層通過(guò)開(kāi)口與硅片背面形成局部接觸;所述開(kāi)口包括至少1種線段開(kāi)口,每一種線段開(kāi)口包括至少2條線段開(kāi)口;
所述線段開(kāi)口的長(zhǎng)度為0.3~5毫米,其寬度為20~100微米;所述線段開(kāi)口的總面積占硅片背面面積的1~4%;
所述各個(gè)線段開(kāi)口均布于硅片背面。
上文中,所述開(kāi)口可以采用化學(xué)腐蝕或激光燒蝕的方式完成。化學(xué)腐蝕可以由訂制絲網(wǎng),通過(guò)絲網(wǎng)印刷腐蝕漿料完成;激光燒蝕可以由激光系統(tǒng)完成特定背面開(kāi)口圖案的激光加工。
所述線段開(kāi)口是指一種類似于線段結(jié)構(gòu)的開(kāi)口,以區(qū)別于點(diǎn)陣的點(diǎn)狀開(kāi)口;這類線段開(kāi)口可以是常規(guī)的矩形線段,也可以是一些弧形線段或曲形線段等。
所述每一種線段開(kāi)口包括至少2條線段開(kāi)口,實(shí)際上包括復(fù)數(shù)條開(kāi)口,并均布于硅片背面。各個(gè)線段開(kāi)口的大小可以相同或不同,優(yōu)選相同,以便于制備。
所述鈍化介質(zhì)膜層可以是單層或多層介質(zhì)膜,在開(kāi)口處,背面電場(chǎng)材料(即鋁漿層)在燒結(jié)后與硅襯底形成接觸,背面電極與背面電場(chǎng)導(dǎo)通形成電連接。
優(yōu)選的,所述線段開(kāi)口的長(zhǎng)度為0.5~1.5毫米,其寬度為35~50微米;線段開(kāi)口的總面積占硅片背面面積的2~3%。
優(yōu)選的,所述開(kāi)口包括1種線段開(kāi)口,所述線段開(kāi)口呈矩形,其均勻排布于硅片背面,構(gòu)成三角形、四邊形或六邊形的結(jié)構(gòu)。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)是:
1、本實(shí)用新型設(shè)計(jì)得到了一種新的晶體硅太陽(yáng)能電池的背面結(jié)構(gòu),相比現(xiàn)有的直線結(jié)構(gòu),其開(kāi)口所占的總面積更小,獲得了更大的背鈍化面積,增加了電池片的開(kāi)路電壓和短路電流;相比點(diǎn)陣結(jié)構(gòu),可以避免由于柯肯道爾效應(yīng)而造成的空洞帶來(lái)的不利影響,同時(shí)增大鋁漿的選擇范圍以及減小燒結(jié)工藝整合的難度。
2.本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)通過(guò)合理化的線段開(kāi)口的設(shè)置和排列,減少了由于接觸面積的減小而帶來(lái)的接觸電阻增加,可以明顯提升電池片的開(kāi)路電壓與短路電流,綜合效率提升接近0.2%。
3、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于制備,適用性強(qiáng)。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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