[實用新型]貼片式二極管框架

有效

• 申請號: 201220409255.X
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN202758881U
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 李勇
• 申請（專利權）人: 常州銀河世紀微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

技術領域

本實用新型涉及一種二極管框架，具體涉及一種可用于電器、設備、零部件上的貼片二極管的貼片式二極管框架。

背景技術

現有的貼片式二極管框架由有間距分開布置的第一框架和第二框架所組成，是用其配合二極管芯片焊接使用的。當第一框架與第二框架相組合后，第一框架與第二框架相應的引腳單元之間需要放置焊接材料和二極管芯片，然后進行二極管芯片的焊接。所述第一框架的第一引腳單元的第一貼片基島有方形凸臺，第二框架的第二引腳單元的第二貼片基島呈平面狀；該結構式的框架與二極管芯片相配裝時，不僅結合力差，二極管芯片易移位，而且二極管芯片在受到外界應力作用時易造成損傷。

發明內容

本實用新型的目的是：提供一種能夠提高與二極管芯片相配裝時的結合力，并且提高使用的可靠性的一種貼片式二極管框架，以克服現有技術的不足。

為了達到上述目的，本實用新型的技術方案是：一種貼片式二極管框架，包括有間距分開布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多個第一引腳單元，每個第一引腳單元有第一貼片基島；所述第二框架有多個第二引腳單元，每個第二引腳單元有第二貼片基島；而其：所述第一貼片基島的與二極管芯片相配裝的一面有圓形凸臺；所述第二貼片基島的與二極管芯片相配裝的一面有若干個凸起。

在上述技術方案中，所述第二貼片基島的若干個凸起為方形凸起，或者為圓形凸起，或者為方形凸起和圓形凸起的結合。

在上述技術方案中，所述第二貼片基島的若干個凸起的個數為2~4個。

本實用新型所具有的積極效果是：當采用本實用新型后，使用時，將二極管芯片和焊接材料放置在第一引腳單元的第一貼片基島和第二引腳單元的第二貼片基島之間，并且焊接；所述第一引腳單元的第一貼片基島的圓形凸臺，增加了與二極管芯片的接觸面積，提高了與二極管芯片的結合力，并且大大減少了二極管芯片由于外界應力作用而造成的損傷；所述第二引腳單元的第二貼片基島的若干個凸起能夠對二極管芯片進行定位，且二極管芯片與第二貼片基島接觸的焊接材料能夠更好的固定在二極管芯片的外周，增加了其結合強度，提高了產品的可靠性。實現了本實用新型的目的。

附圖說明

圖1是本實用新型一種具體實施方式的結構示意圖；

圖2是圖1的A向視圖；

圖3是圖1的仰視圖。

具體實施方式

以下結合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進一步的說明，但并不局限于此。

如圖1、2、3所示，一種貼片式二極管框架，包括有間距分開布置的第一框架1和第二框架2，所述第一框架1有多個第一引腳單元1-1，每個第一引腳單元1-1有第一貼片基島1-2；所述第二框架2有多個第二引腳單元2-1，每個第二引腳單元2-1有第二貼片基島2-2；其特征在于：所述第一貼片基島1-2的與二極管芯片相配裝的一面有圓形凸臺1-3；所述第二貼片基島2-2的與二極管芯片相配裝的一面有若干個凸起2-3。

如圖3所示，所述第二貼片基島2-2的若干個凸起2-3為方形凸起，或者為圓形凸起，或者為方形凸起和圓形凸起的結合。

當然，本實用新型的凸起2-3并不局限于本申請所公開的幾種不同形狀，也可以采用其它幾何形狀的凸起。

如圖3所示，所述第二貼片基島2-2的若干個凸起2-3的個數為2~4個。而本實用新型凸起2-3為4個。

本實用新型小試效果顯示，使用時，將本實用新型與二極管芯片和焊接材料相配裝后，提高了二極管芯片與框架接觸后的結合力，通過檢測后，產品的可靠性也得到了大大的提高，并且二極管芯片在受到外界應力作用時不易損傷。實現了本實用新型的初衷。