[實用新型]貼片式二極管框架

有效

• 申請號: 201220409255.X
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN202758881U
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 李勇
• 申請（專利權）人: 常州銀河世紀微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

1.一種貼片式二極管框架，包括有間距分開布置的第一框架（1）和第二框架（2），所述第一框架（1）有多個第一引腳單元（1-1），每個第一引腳單元（1-1）有第一貼片基島（1-2）；所述第二框架（2）有多個第二引腳單元（2-1），每個第二引腳單元（2-1）有第二貼片基島（2-2）；其特征在于：所述第一貼片基島（1-2）的與二極管芯片相配裝的一面有圓形凸臺（1-3）；所述第二貼片基島（2-2）的與二極管芯片相配裝的一面有若干個凸起（2-3）。

2.根據權利要求1所述的貼片式二極管框架，其特征在于：所述第二貼片基島（2-2）的若干個凸起（2-3）為方形凸起，或者為圓形凸起，或者為方形凸起和圓形凸起的結合。

3.根據權利要求1所述的貼片式二極管框架，其特征在于：所述第二貼片基島（2-2）的若干個凸起（2-3）的個數為2~4個。