[實用新型]驅(qū)動IC封裝凸塊及封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220409071.3 | 申請日： | 2012-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN202839591U | 公開（公告）日： | 2013-03-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 余家良 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇匯成光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234 | 代理人： | 劉述生 |
| 地址： | 225000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 驅(qū)動 ic 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種驅(qū)動IC封裝凸塊，其特征在于，包括：鋁墊、硅片、硅片護(hù)層、保護(hù)層、導(dǎo)電層和雙層凸塊，所述鋁墊設(shè)置在硅片上，所述鋁墊與硅片表面設(shè)置有硅片護(hù)層，所述雙層凸塊設(shè)置在鋁墊上，所述雙層凸塊包括第一金層和鈀層，所述雙層凸塊與硅片護(hù)層之間設(shè)置導(dǎo)電層和保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動IC封裝凸塊，其特征在于，所述鋁墊與硅片之間為電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動IC封裝凸塊，其特征在于，所述雙層凸塊中的第一金層設(shè)置在鈀層的上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的驅(qū)動IC封裝凸塊，其特征在于，所述第一金層的上表面呈凹槽形設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動IC封裝凸塊，其特征在于，所述導(dǎo)電層為第二金層，所述保護(hù)層為鈦鎢層，所述第二金層復(fù)合在鈦鎢層上。
6.一種驅(qū)動IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：硅片、封裝凸塊和封裝基板，所述封裝凸塊設(shè)置在硅片表面，所述封裝基板的下表面設(shè)置有槽孔，所述封裝凸塊配置于槽孔內(nèi)，所述封裝凸塊為權(quán)利要求1-5任一所述的封裝凸塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的驅(qū)動IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝凸塊與封裝基板之間密封設(shè)置。
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