[實用新型]石墨舟片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220404164.7 | 申請日: | 2012-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN202796887U | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳建洪 | 申請(專利權(quán))人: | 常州市立新石墨有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金輝 |
| 地址: | 213102 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種石墨舟片。
背景技術(shù)
太陽能硅片的生產(chǎn)加工中有一道程序叫做PECVD鍍膜,其作用是提高硅片的太陽能轉(zhuǎn)化率。這個工序就用到石墨舟。把硅片放到石墨舟中,經(jīng)過一定的條件產(chǎn)生化學反映,在硅片表面鍍上一層膜。
石墨舟作為太陽能電池片鍍減反射膜時的一種載體,其結(jié)構(gòu)和大小直接影響硅片的轉(zhuǎn)換效率和生產(chǎn)效率,現(xiàn)有石墨舟包括:石墨舟片、陶瓷套、陶瓷桿、石墨桿、石墨隔塊等石墨配件。其工作原理為:將未鍍膜的硅片放在石墨舟片的卡點上,每個舟片上可放固定數(shù)量的硅片,然后,將石墨舟放置在PECVD真空鍍膜設(shè)備的墻體內(nèi),采用PECVD工藝進行放電鍍膜。鍍膜結(jié)束后,取出石墨舟,將硅片從石墨舟上卸取下來。
石墨舟片是組成石墨舟的重要組成部分,是用于固定鍍膜硅片的裝置。實際工藝中硅片插在石墨舟片上,完成鍍膜工藝。
現(xiàn)有的石墨舟舟片的硅片定位腔為一個個穿孔,是將石墨片挖空形成的,這樣的石墨舟片由于硅片與石墨舟片之間的空隙,存在硅片固定不緊的問題,?
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是解決上述不足,提供一種能夠使硅片的鍍膜均勻、太陽能轉(zhuǎn)化效率高的石墨舟片。
實現(xiàn)本實用新型目的技術(shù)方案是:一種石墨舟片,包括石墨舟片本體、位于石墨舟片本體中部的硅片定位腔體,固定在每個硅片定位腔體的周邊石墨舟工藝釘,所述硅片定位腔的橫截面為字母I型。
上述石墨舟片,所述硅片定位腔為石墨舟片本體表面的凹腔。
上述石墨舟片,所述硅片定位腔在石墨舟片本體正反表面均設(shè)有,其為深度為占石墨舟片本體厚度1/5的不貫穿石墨舟本體的凹腔。
上述石墨舟片,所述硅片定位腔在石墨舟片本體正反表面均設(shè)有,其為深度為0.5毫米的不貫穿石墨舟本體的凹腔。
上述石墨舟片,所述石墨舟片本體單面有硅片定位腔7~13個。
上述石墨舟片,所述硅片定位腔水平中心線與水平面形成5~10度的夾角。
上述石墨舟片,所述石墨舟工藝釘設(shè)置在每個石墨舟本體的凹腔周邊,每個凹腔周邊有3個石墨舟工藝釘。
上述石墨舟片,石墨舟本體的正反面均開有聯(lián)通硅片定位腔體的凹槽。
本實用新型具有積極的效果:(1)結(jié)構(gòu)簡單;(2)在石墨舟片上開設(shè)硅片定位腔體,并在石墨舟片上開槽,硅片鍍膜過程中抽真空,使得硅片更加緊密的固定在石墨舟片上;(3)硅片定位腔體與成5~10度的角度,便于硅片的更好的安裝和抽取。
附圖說明
為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖,對本實用新型作進一步詳細的說明,其中
圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
其中:1石墨舟片本體,2硅片定位腔體,3石墨舟工藝釘,4槽。
具體實施方式
實施例(1)
見圖1,本實用新型具有石墨舟片本體1、位于石墨舟片本體1中部的硅片定位腔體2,固定在每個硅片定位腔體2的周邊石墨舟工藝釘3,所述硅片定位腔體2的橫截面為字母I型,在石墨舟片本體1正反表面均設(shè)有硅片定位腔體2,其為深度為占石墨舟片本體1厚度1/5的不貫穿石墨舟本體1的凹腔,石墨舟片本體厚度2.5毫米,硅片定位腔體深度0.5毫米,整個硅片定位腔體為正方形,數(shù)量為正反面各7個。硅片定位腔體2水平中心線與水平面形成5度的夾角;石墨舟工藝釘3設(shè)置在每個石墨舟本體1的凹腔周邊,每個凹腔周邊有3個石墨舟工藝釘3;石墨舟本體1的正反面均開有聯(lián)通硅片定位腔體2的槽4。
以上所述的具體實施例,對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已,并不用于限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





