[實用新型]石墨舟片有效
| 申請號： | 201220404164.7 | 申請日： | 2012-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN202796887U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 吳建洪 | 申請（專利權）人： | 常州市立新石墨有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金輝 |
| 地址： | 213102 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 石墨 | ||
【權利要求書】：
1.一種石墨舟片，包括石墨舟片本體（1）、位于石墨舟片本體（1）中部的硅片定位腔體（2），固定在每個硅片定位腔體（2）的周邊石墨舟工藝釘（3），其特征在于：所述硅片定位腔體（2）的橫截面為字母I型。
2.根據權利要求1所述石墨舟片，其特征在于：所述硅片定位腔體（2）為石墨舟片本體（1）表面的凹腔。
3.根據權利要求1或2所述石墨舟片，其特征在于：在石墨舟片本體（1）正反表面均設有硅片定位腔體（2），其為深度為占石墨舟片本體（1）厚度1/5的不貫穿石墨舟本體（1）的凹腔。
4.根據權利要求3所述石墨舟片，其特征在于：所述硅片定位腔體（2）在石墨舟片本體（1）正反表面均設有，其為深度為0.5毫米的不貫穿石墨舟本體（1）的凹腔。
5.根據權利要1所述石墨舟片，其特征在于：所述石墨舟片本體（1）單面有硅片定位腔體（2）7~13個。
6.根據權利要求1所述石墨舟片，其特征在于：所述硅片定位腔體（2）水平中心線與水平面形成5~10度的夾角。
7.根據權利要求1所述石墨舟片，其特征在于：所述石墨舟工藝釘（3）設置在每個石墨舟本體（1）的凹腔周邊，每個凹腔周邊有3個石墨舟工藝釘（3）。
8.根據權利要求1所述石墨舟片，其特征在于：石墨舟本體（1）正反面均開有聯通硅片定位腔體（2）的凹槽（4）。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
