[實用新型]真空蒸鍍裝置有效
| 申請號: | 201220403488.9 | 申請日: | 2012-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN202786404U | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 岡田利幸;藤本惠美子;大工博之 | 申請(專利權)人: | 日立造船株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/14 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 李雪春;武玉琴 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 裝置 | ||
1.一種真空蒸鍍裝置,包括:真空蒸鍍用的坩堝,收容金屬蒸鍍材料;以及加熱裝置,使所述坩堝中收容的蒸鍍材料熔融并蒸發,所述真空蒸鍍裝置的特征在于,
所述坩堝內部的中央部具備柱狀的突出部,
所述加熱裝置包括:主加熱器,從背面側加熱所述突出部;以及副加熱器,從外側加熱所述坩堝的內周面,
利用所述主加熱器蒸發的蒸鍍材料的量多于利用所述副加熱器蒸發的蒸鍍材料的量。
2.根據權利要求1所述的真空蒸鍍裝置,其特征在于,所述突出部為沿鉛直方向延伸的錐狀體,所述突出部的頂部高于所述坩堝的開口部的邊緣。
3.根據權利要求1或2所述的真空蒸鍍裝置,其特征在于,所述突出部的頂部的前端形狀為球形。
4.根據權利要求2所述的真空蒸鍍裝置,其特征在于,
在所述坩堝的開口部上設置具有孔部的蓋體,所述孔部的內徑小于所述坩堝的開口部的內徑,
所述突出部的頂部插通并突出于所述蓋體的孔部,且在所述頂部的插通部分處,在所述頂部和所述蓋體之間形成有間隙。
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