[實用新型]一種無鋁背場的背鈍化太陽能晶硅電池有效
| 申請號: | 201220402033.5 | 申請日: | 2012-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN202948936U | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 豆維江;秦應雄;徐挺;孫當民;王寶磊;李小玄;張凱 | 申請(專利權)人: | 西安黃河光伏科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/068 |
| 代理公司: | 西北工業大學專利中心 61204 | 代理人: | 顧潮琪 |
| 地址: | 710043 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 無鋁背場 鈍化 太陽能 電池 | ||
技術領域
本發明屬于太陽能光伏發電領域,尤其涉及一種高效率的太陽能晶硅電池結構。?
背景技術
太陽能資源豐富、分布廣泛,是最具發展潛力的可再生能源。隨著全球能源短缺和環境污染等問題日益突出,太陽能光伏發電因其清潔、安全、便利、高效等特點,已成為世界各國普遍關注和重點發展的新興產業。?
常規太陽能晶硅電池是由正面電極主柵、正面電極細柵、減反膜、帶PN結的硅片、鋁背場、焊接焊帶用的背面電極等組成,硅片背表面與鋁金屬直接接觸,硅和鋁金屬之間的接觸界面復合速率極高,會使太陽電池效率顯著降低,而且全鋁背場的結構不適合薄片化的晶硅太陽電池。?
發明內容
為了克服現有技術的不足,本發明提供一種無鋁背場的背鈍化太陽能晶硅電池,大大提高電池的轉換效率。?
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:包括正面電極主柵、正面電極細柵、正面減反膜和帶PN結的P型硅片,硅片背面有背面鈍化層,背面鈍化層上印刷背面電極主柵和背面電極細柵,背面電極主柵和背面電極細柵穿透背面鈍化層,與硅片背面實現金屬連接導通。?
所述的硅片背面經過背拋光工藝,使硅片背面變得更加平整。?
所述的背面鈍化層可以是單層電介質鈍化膜,是二氧化硅膜、三氧化二鋁膜、氮化硅膜中的任意一種,厚度為30~100nm。?
所述的背面鈍化層可以是雙層電介質鈍化膜,里層電介質鈍化膜為二氧化硅膜和三氧化二鋁膜中的一種,厚度為5~20nm,外層電介質鈍化膜為氮化硅膜,厚度為20~150nm。?
所述的背面電極主柵為分段中心鏤空結構,背面電極主柵漿料為銀漿或銀鋁漿。?
所述的背面電極細柵漿料為銀鋁漿。?
本發明的有益效果是:通過使用背電介質鈍化膜,減少了硅和鋁金屬之間的接觸界面復合速率,提高電池的電學性能,從而大大提高電池的轉換效率,電池轉換效率?可以提高0.4~1.0%。本發明不需要使用鋁背場,可以用于更薄的硅片。由于電池片的背面電極結構與正面電極結構一樣,本發明可以減少用鋁背場印刷和燒結的設備,從而降低固定資產投資。與用激光刻蝕介質鈍化膜的背鈍化電池相比,可以減少激光設備的投入。?
附圖說明
圖1為背面鈍化層為單層介質鈍化膜的電池結構示意圖。?
圖2為背面鈍化層為雙層介質鈍化膜的電池結構示意圖。?
圖中,1-正面電極主柵,2-正面電極細柵,3-電池片正面,4-減反膜,5-帶PN結的P型硅片,6-單層電介質鈍化膜,7-電池片背面,8-背面電極細柵,9-背面電極主柵,10-里層電介質鈍化膜,11-外層電介質鈍化膜。?
具體實施方式
一種無鋁背場的背鈍化太陽能晶硅電池結構,由正面電極主柵、正面電極細柵、正面減反膜、帶PN結的P型硅片、背面鈍化層、背面電極主柵、背面電極細柵等組成,硅片背面有背面鈍化層,在背面鈍化層上通過絲網印刷背面電極主柵和背面電極細柵,背面電極主柵和背面電極細柵通過燒結工藝穿透背面鈍化層,與硅片背面實現金屬連接導通。?
所述的硅片背面經過背拋光工藝,使硅片背面變得更加平整。?
所述的背面鈍化層可以是單層電介質鈍化膜,是二氧化硅膜、三氧化二鋁膜、氮化硅膜中一種,厚度為30~100nm。?
所述的背面鈍化層可以是雙層電介質鈍化膜,里層電介質鈍化膜為二氧化硅膜和三氧化二鋁膜中的一種,厚度為5~20nm,外層電介質鈍化膜為氮化硅膜,厚度為20~150nm。?
所述的背面電極主柵為分段中心鏤空結構,背面電極主柵漿料為銀漿或銀鋁漿。?
所述的背面電極細柵漿料為銀鋁漿。?
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。?
本發明提供的無鋁背場的背鈍化太陽能晶硅電池結構,由正面電極主柵1、正面電極細柵2、正面減反膜4、帶PN結的P型硅片5、背面鈍化層、背面電極細柵8、背面電極主柵9等組成,與現有太陽能晶硅電池結構不同之處在于電池片的背面部分,下面舉例予以說明。?
實例1?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





