[實用新型]一種集成電路封裝的焊盤結構

有效

• 申請號: 201220395661.5
• 申請日: 2012-08-10
• 公開（公告）號: CN202816932U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 劉家偉;余詠梅;陳小紅;蘭海
• 申請（專利權）人: 福建閩航電子有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/053
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209
• 代理人: 黃國強

技術領域

?本新型涉及一種集成電路封裝的焊盤結構，特別是細節距無引線片式載體陶瓷封裝引出端與線路板之間的連接焊盤結構，屬于集成電路的封裝技術領域。?

背景技術

?1.27mm、1.0mm等大尺寸節距無引線片式載體陶瓷封裝周邊上設有半圓金屬化通孔，陶瓷封裝與線路板組裝時，多余的焊料經半圓金屬化通孔溢流，這樣的焊盤結構可以保證多余的焊料不會影響電氣性能。但是隨著電子元器件薄型化、小型化的不斷推進，陶瓷片式載體封裝的外引出端（即焊盤）的節距由1.27mm?、1.00mm向0.80mm、0.60mm、0.50mm、0.40mm甚至更小節距推進，當焊盤節距小于1.00mm時，陶瓷外殼半圓金屬化通孔尺寸不得不做得極小，這時就難以滿足組裝焊接工藝要求：組裝時焊料無法溢流，殘留的金屬焊料顆粒、焊劑難以清洗掉，導致絕緣性能下降甚至引起短路故障，殘留的焊料、焊劑也導致焊接強度出現急劇下降。這意味著，1.00mm節距及以上的陶瓷封裝設置半圓金屬化通孔溢流的結構是很難滿足0.80mm節距及以下陶瓷封裝組裝焊接要求的。

發明內容

?本新型的目的就在于提供一種集成電路封裝的細節距焊盤結構，它可以滿足0.80mm及以下節距的無引線片式載體陶瓷封裝在焊接組裝后的檢查和清洗，杜絕殘留焊料、焊劑導致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。

為達到上述目的，本新型采用的技術方案為：一種集成電路封裝的焊盤結構，包括陶瓷外殼、焊盤、凸起和互連盲孔，陶瓷外殼的內部布線通過互連盲孔與焊盤連接，所述的凸起位于焊盤上并凸出于陶瓷外殼的表面。

采用這樣的技術方案，由于直接將陶瓷外殼的內部布線通過互連盲孔與焊盤連接，可以滿足細節距互連要求，陶瓷外殼的焊盤表面制作凸起并凸出于陶瓷外殼的表面，陶瓷外殼與線路板組裝時，陶瓷外殼、線路板間形成與凸起高度相當的間隙，組裝后可利用此間隙很方便地進行檢查和清洗，很容易把多余的焊料、焊劑清洗干凈，從而杜絕了殘留焊料、焊劑導致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。同時，這樣的結構無需改變現有陶瓷外殼制造工藝，轉型成本低，并具有組裝焊接強度高的優點。

當然，事實上本新型一種集成電路封裝的焊盤結構不僅可以用于0.80mm及以下節距的無引線片式載體陶瓷封裝，同樣也可以用于其他節距的無引線片式載體陶瓷封裝，包括陣列排布的。

附圖說明

?圖1是本新型一種集成電路封裝的焊盤結構的結構原理示意圖。

附圖中：

????1?陶瓷外殼；????????2?焊盤；????????3?凸起；

????4?互連盲孔；????????5?線路板。

具體實施方式

?圖1給出了本新型一種集成電路封裝的焊盤結構的具體實施方式，它包括陶瓷外殼1、焊盤2、凸起3和互連盲孔4，陶瓷外殼1的內部布線通過互連盲孔4與焊盤2連接，滿足細節距互連要求；凸起3位于焊盤2上并凸出于陶瓷外殼1的表面，焊盤2的表面上可以制作各類焊料凸起3，也可以在焊盤2上燒結或焊接上各類金屬凸起3，凸起3凸出于陶瓷外殼1表面的高度不限，凸出的高度以0.1～0.5mm為宜，優選0.15mm～0.25mm，由于陶瓷外殼1的表面與焊盤2的表面一般是齊平的，所以凸起3凸出于陶瓷外殼1表面的高度與凸起3凸出于焊盤2表面的高度一般也是相同的，這樣，當陶瓷外殼1與線路板5組裝時，陶瓷外殼1、線路板5間形成了與凸起3的高度相當的間隙，組裝后利用此間隙就可以很方便地進行檢查和清洗，很容易把多余的焊料、焊劑清洗干凈，從而杜絕了殘留焊料、焊劑導致的絕緣性能下降甚至引起短路故障。具體到本具體實施例，凸起3的高度選擇0.20mm，以節距為0.50mm的陶瓷外殼封裝為例，制作方法是：采用共燒工藝制作陶瓷外殼1基板（包括內布線）后，將0.20mm厚銀銅焊片高溫釬焊在陶瓷外殼1的金屬化焊盤2的表面形成凸出于焊盤2表面的凸起3，再將陶瓷外殼1進行鍍鎳-金或鎳-金-鎳-金電鍍，最后切割分離即得所需要封裝。制作方法還可以是：采用共燒工藝制作陶瓷外殼1基板（包括內布線）后，先將陶瓷外殼1進行鍍鎳-金或鎳-金-鎳-金電鍍，再進行切割分離得到電鍍后的外殼，電路封裝后，再在陶瓷外殼1的表面印刷一定厚度的Sn10Pb90等焊膏，經過回流焊、清洗等，在陶瓷外殼1的焊盤2的表面上形成厚度為0.20mm左右的高溫金屬焊料凸起3。