[實用新型]一種集成電路封裝的焊盤結構有效
| 申請號： | 201220395661.5 | 申請日： | 2012-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN202816932U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 劉家偉;余詠梅;陳小紅;蘭海 | 申請（專利權）人： | 福建閩航電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/053 |
| 代理公司： | 廈門市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 黃國強 |
| 地址： | 353001 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 盤結 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路封裝的焊盤結構，它包括陶瓷外殼（1）和焊盤（2），其特征在于：它還包括凸起（3）和互連盲孔（4），陶瓷外殼（1）的內部布線通過互連盲孔（4）與焊盤（2）連接，凸起（3）位于焊盤（2）上并凸出于陶瓷外殼（1）的表面。
2.根據權利要求1所述的集成電路封裝的焊盤結構，其特征在于：所述的凸起（3）凸出于陶瓷外殼（1）的表面，凸起高度為0.1～0.5mm。
3.根據權利要求1所述的集成電路封裝的焊盤結構，其特征在于：所述的凸起（3）凸出于陶瓷外殼（1）的表面，凸起高度為0.15～0.25mm。
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