[實用新型]繼電器用銀基復合觸頭有效
| 申請號： | 201220392382.3 | 申請日： | 2012-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN202796478U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 王田;徐斌;吳婷 | 申請（專利權）人： | 上海電科電工材料有限公司 |
| 主分類號： | H01H1/023 | 分類號： | H01H1/023;H01H50/54 |
| 代理公司： | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 器用 復合 | ||
【權利要求書】：
1.繼電器用銀基復合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgNi層；
所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。
2.根據權利要求1所述的繼電器用銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體的下方表面設有縱向設置的條紋。
3.根據權利要求2所述的繼電器用銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈矩形。
4.根據權利要求3所述的繼電器用銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用矩形銀片。
5.根據權利要求4所述的繼電器用銀基復合觸頭，其特征在于，所述矩形銀片長45~60mm；寬5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述銀合金層厚0.5~1.2mm。
6.根據權利要求3所述的繼電器用銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用梯形銀片。
7.根據權利要求6所述的繼電器用銀基復合觸頭，其特征在于，所述梯形銀片上底5~15mm；下底45~60mm；高5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述銀合金層厚0.5~1.2mm。
8.根據權利要求3所述的繼電器用銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用圓形銀片。
9.根據權利要求8所述的繼電器用銀基復合觸頭，其特征在于，所述圓形銀片直徑5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述銀合金層厚0.5~1.2mm。
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