[實(shí)用新型]繼電器用銀基復(fù)合觸頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220392382.3
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN202796478U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王田;徐斌;吳婷
• 申請（專利權(quán)）人: 上海電科電工材料有限公司
• 主分類號(hào): H01H1/023
• 分類號(hào): H01H1/023;H01H50/54
• 代理公司: 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 何新平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電器開關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種電觸頭。

背景技術(shù)

繼電器是一種廣泛用于國防、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電子元器件，承擔(dān)轉(zhuǎn)接、隔離、接通和分?jǐn)郃C/DC的任務(wù)，其工作狀態(tài)的好壞，直接影響到整個(gè)電氣系統(tǒng)的運(yùn)行，觸頭作為繼電器的重要部位，是影響繼電器通斷能力和可靠性的關(guān)鍵因素，它的性能直接影響著繼電器的可靠性、穩(wěn)定性。

Ag在繼電器用觸頭領(lǐng)域中有著舉足輕重的作用，然而銀常溫下容易氧化，形成氧化層，易影響通斷性能，并且銀的抗熔焊性不是很好，而且銀是貴金屬，銀觸頭的使用增加了電觸頭的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供繼電器用銀基復(fù)合觸頭，解決以上技術(shù)問題。

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

繼電器用銀基復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgNi層；

所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。

具體使用中，以銀基體作為繼電器用銀基復(fù)合觸頭的焊接面，以AgNi層作為工作面（接觸層）。焊接層用于與銅質(zhì)觸橋熔合。因?yàn)殂y和銅之間具有無限固熔的特點(diǎn)，便于牢固熔合。AgNi為已有材料，經(jīng)過長期試驗(yàn)表明，具有熔點(diǎn)較高、接觸電阻穩(wěn)定、加工塑形優(yōu)異的特點(diǎn)。以AgNi層作為工作面（接觸層），使得具有較好的耐侵蝕性和抗熔焊性能。因而具有較好的通斷性能。

采用上述結(jié)構(gòu)，在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。

所述銀合金層采用粉末冶金法制備。所述銀合金層采用AgNi30，即所述銀合金層中銀的質(zhì)量百分比含量為70%。

所述銀基體的表面設(shè)有橫向設(shè)置或縱向設(shè)置的條紋，所述條紋形成助焊紋路，以便于保證焊接質(zhì)量。并且所述條紋有利于電弧的分散，有利于滅弧。

生產(chǎn)過程中利用專用設(shè)備在銀基體的表面壓制出所述條紋，所述銀基體的下方表面設(shè)有間隔設(shè)置的所述條紋或縱橫交錯(cuò)設(shè)置的所述條紋。

所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈矩形。

所述銀基體采用矩形銀片。所述矩形銀片長45~60mm；寬5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述銀合金層厚0.5~1.2mm。

所述銀基體可以采用梯形銀片。所述梯形銀片上底5~15mm；下底45~60mm；高5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述銀合金層厚0.5~1.2mm。

所述銀基體還可以采用圓形銀片。所述圓形銀片直徑5~15mm；厚0.5~1.2mm；所述銀合金層厚0.5~1.2mm。

有益效果：由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有較好的耐侵蝕性和抗熔焊性能，因而具有較好的通斷性能。在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的剖面示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的銀基體的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的銀基體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的銀基體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

參照圖1、圖2，繼電器用銀基復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體1，還包括一銀合金層2，銀合金層2為AgNi層；銀合金層2表面與銀基體1表面粉料壓制固定。

具體使用中，以銀基體1作為繼電器用銀基復(fù)合觸頭的焊接層，以AgNi層作為工作面（接觸層）。焊接層用于與銅質(zhì)觸橋熔合。AgNi為已有材料，經(jīng)過長期試驗(yàn)表明，具有熔點(diǎn)較高、接觸電阻穩(wěn)定、加工塑形優(yōu)異的特點(diǎn)。以AgNi層作為工作面（接觸層），使得具有較好的耐侵蝕性和抗熔焊性能。因而具有較好的通斷性能。銀合金層2采用粉末冶金法制備。銀合金層2采用AgNi30，即銀合金層2中銀的質(zhì)量百分比含量為70%。

銀基體1的表面設(shè)有橫向設(shè)置或縱向設(shè)置的條紋，條紋形成助焊紋路，以便于保證焊接質(zhì)量。并且條紋有利于電弧的分散，有利于滅弧。

生產(chǎn)過程中利用專用設(shè)備在銀基體1的表面壓制出條紋，銀基體1的表面設(shè)有間隔設(shè)置的條紋或縱橫交錯(cuò)設(shè)置的條紋。

銀基體11（1）的剖面呈矩形，與銀基體11（1）熔合的銀合金層22（2）的剖面呈矩形。