[實用新型]一種電子元器件載帶結構

有效

• 申請號: 201220385261.6
• 申請日: 2012-08-03
• 公開（公告）號: CN202687074U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 周海明;余懷明
• 申請（專利權）人: 廈門市海德龍電子有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子元器件載帶結構，包括承載區域以及輸送區域，該承載區域具有沿載帶長度方向間隔設置的多個型腔，該輸送區域具有沿載帶長度方向間隔設置的多個鏈孔；其特征在于，每個型腔內均設置有貫穿于型腔底壁的感應孔，每個型腔內還設置有兩塊凸臺，該兩塊凸臺之間留有供電子元器件頭部設置的空隙，該兩塊凸臺均與型腔同一內壁接觸，該兩塊凸臺與電子元器件接觸的表面包括斜導面和豎直面，該斜導面在豎直方向的長度小于豎直面在豎直方向的長度。

2.如權利要求1所述的一種電子元器件載帶結構，其特征在于，該斜導面與凸臺上表面和豎直面的夾角均為45度，該斜導面在凸臺上表面上的投影寬度亦小于上表面的寬度。

3.如權利要求1所述的一種電子元器件載帶結構，其特征在于，該斜導面在豎直方向的長度為0.3mm，該豎直面在豎直方向的長度為0.92mm。