[實用新型]半導體發(fā)光元件的封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220380426.0
• 申請日: 2012-08-02
• 公開（公告）號: CN202957287U
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發(fā)明（設計）人: 王冠捷;余宗翰
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本實用新型涉及一種半導體元件的封裝結構，且特別是涉及一種固態(tài)發(fā)光元件的封裝結構。?

背景技術

發(fā)光二極管（Light-Emitting?Diode，LED）主要是通過電能轉化為光能的方式發(fā)光。發(fā)光二極管的主要的組成材料是半導體，為理想的固態(tài)發(fā)光元件。傳統(tǒng)的發(fā)光二極管以平置的方式配置在散熱基板上，以增加散熱效能。通常，發(fā)光二極管完成封裝之后，需經過高溫燒烤步驟以及點亮測試，以確保發(fā)光二極管的封裝品質。然而，發(fā)光二極管的封裝結構常常因高溫燒烤而出現(xiàn)亮度衰減的問題，有待進一步改良其結構。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體發(fā)光元件的封裝結構，可避免介電層發(fā)生變質或黃化，以改善亮度衰減的問題。?

為達上述目的，本實用新型提出一種半導體發(fā)光元件的封裝結構，包括一基板、一線路板設置于其上、一半導體發(fā)光元件以及一涂覆層。其中，線路板具有一開口部并裸露出基板表面，使得半導體發(fā)光元件配置于其上，且利用一涂覆層涂布線路板表面以及開口部的側壁。?

該線路板包括有介電層以及包覆該介電層上、下表面的電路層。?

該涂覆層為一金屬鍍層或一硅膠層。該金屬鍍層的材質為銀或鎳。?

該電路層的材質為銅。該介電層的材質為玻纖樹脂。?

該封裝結構還包括多條導線，電連接于該半導體發(fā)光元件與該線路板之間。該封裝結構還包括一粘著層，接合于該線路板與該基板之間。該封裝結構還包括封膠層，覆蓋該半導體發(fā)光元件。?

該半導體發(fā)光元件為發(fā)光二極管。?

本實用新型的優(yōu)點在于，其在線路板開口部側壁形成一涂覆層，以避免?線路板的側壁暴露于高溫環(huán)境中造成變質或黃化而使半導體發(fā)光元件的出光亮度衰減，進而改善半導體發(fā)光元件的出光效能。在本實用新型的一實施例中，涂覆層例如可為一電鍍金屬層（例如銀或鎳）或一高分子層（例如硅膠），其至少覆蓋線路板開口部的側壁，而半導體發(fā)光元件則設置于開口部中，以使半導體發(fā)光元件的亮度不會受到線路板變質的影響而衰減。此外，當涂覆層為一高反射性的金屬層時，還可增加半導體發(fā)光元件的出光效率，以提高光通量。?

為了對本實用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下：?

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的半導體發(fā)光元件的封裝結構的示意圖。?

主要元件符號說明?

100：半導體發(fā)光元件的封裝結構?

110：基板?

112：線路板?

120：介電層?

122：開口部?

130：電路層?

140：半導體發(fā)光元件?

142：導線?

150：涂覆層?

160：粘著層?

170：封膠層?

180：反射杯?

具體實施方式

以下是提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為范例說明，并非用以限縮本實用新型欲保護的范圍。?

圖1繪示依照本實用新型一實施例的半導體發(fā)光元件的封裝結構的示意圖。半導體發(fā)光元件的封裝結構100包括一基板110、一介電層120、一由介電層120和包覆該介電層120的電路層130所構成的線路板112、一半導體發(fā)光元件140以及一涂覆層150。線路板112配置于基板110上，且線路板112具有一開口部122，裸露出基板110的表面。半導體發(fā)光元件140則是配置于開口部122所裸露的基板110表面上。涂覆層150則是形成于線路板112表面，并且可覆蓋介電層120、電路層130及開口部122的側壁。此外，線路板112與基板110之間更可配置一粘著層160，以接合線路板112與基板110。另外，半導體發(fā)光元件140例如以打線制作工藝的導線142電連接線路板112的電路層130，而二相鄰的半導體發(fā)光元件140之間也可通過導線142彼此串聯(lián)或并聯(lián)，以組成一電路。另外，半導體發(fā)光元件140的上方更可形成一封膠層170，以覆蓋半導體發(fā)光元件140及其周圍的封裝體。?

請參照圖1，半導體發(fā)光元件140可由多個發(fā)光二極管組成。半導體發(fā)光元件140配置于高反射金屬材質的基板110上，以使半導體發(fā)光元件140產生的熱可經由基板110傳遞至外部。基板110的材質例如可為金屬或金屬化合物，較佳為銅質、鋁質散熱基板或是氧化鋁、氮化鋁等化合物或復合材。?