[實用新型]半導體發光元件的封裝結構有效
| 申請號： | 201220380426.0 | 申請日： | 2012-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN202957287U | 公開（公告）日： | 2013-05-29 |
| 發明（設計）人： | 王冠捷;余宗翰 | 申請（專利權）人： | 隆達電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 發光 元件 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體發光元件的封裝結構，包括：?
基板；?
線路板，具有開口部，配置于該基板上，且裸露出該基板表面；?
半導體發光元件，配置于該開口部中所裸露的基板表面；以及?
涂覆層，覆蓋該開口部的側壁以及該線路板表面。?
2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該線路板包括有介電層以及包覆該介電層上、下表面的電路層。?
3.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，該涂覆層為一金屬鍍層或一硅膠層。?
4.如權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，該金屬鍍層的材質為銀或鎳。?
5.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，該電路層的材質為銅。?
6.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，該介電層的材質為玻纖樹脂。?
7.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該封裝結構還包括多條導線，電連接于該半導體發光元件與該線路板之間。?
8.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該封裝結構還包括一粘著層，接合于該線路板與該基板之間。?
9.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該封裝結構還包括封膠層，覆蓋該半導體發光元件。?
10.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，該半導體發光元件為發光二極管。?
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