[實用新型]陣列基板檢測裝置有效
| 申請號: | 201220375637.5 | 申請日: | 2012-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN202677017U | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 閻長江;龍君;李田生;徐少穎;謝振宇 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G01R31/02 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 檢測 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及液晶薄膜晶體管的檢測裝置,尤其涉及陣列基板檢測裝置。
背景技術
陣列工藝是TFT?LCD(Thin?Film?Transistor?Liquid?Crystal?Display,薄膜場效應晶體管液晶顯示器)制造過程中的一個階段。在陣列工藝中,需要在基板上形成薄膜晶體管陣列電路,得到陣列基板。陣列基板的優劣直接決定了TFT?LCD的品質,對于陣列基板的檢測也就成為制造流程中的重要工序。
檢測裝置可以采用以下方式對陣列基板進行檢測:檢測裝置可以通過探針將檢測信號輸入至陣列基板上,并對陣列基板進行檢測和分析,以確定陣列基板是否存在短路、斷路等。
現有技術中,探針針頭形狀可以包括:尖形、或圓形,通過將尖形針頭或圓形針頭插入陣列基板的接觸孔中,實現將檢測信號輸入到陣列基板中。
在實現上述陣列基板檢測的過程中,發明人發現現有技術中至少存在如下問題:探針插入接觸孔中時,尖形針頭的探針與接觸孔的接觸面積較大,容易與陣列基板發生靜電擊穿,進而對陣列基板造成破損;而圓形針頭的探針與接觸孔的接觸面雖然較小,不容易發生靜電擊穿,但與接觸孔的對位較難,使得圓形針頭的探針不容易插入接觸孔中,導致設置有尖形針頭探針或圓形針頭探針只可用于檢測特定型號的陣列基板,可應用的場景的靈活性較低。
實用新型內容
本實用新型的實施例提供一種陣列基板檢測裝置,解決了陣列基板檢測裝置可應用的場景的靈活性較低的問題。
為達到上述目的,本實用新型的實施例采用如下技術方案:
一種陣列基板檢測裝置,包括:
探針,所述探針中用于檢測陣列基板的尖端在第一溫度下的橫截面積與在第二溫度下的橫截面積不同,除所述尖端的所述探針的另一端與連接設備相連接,并通過所述連接設備固定在所述裝置上。
本實用新型實施例提供的陣列基板檢測裝置,采用上述方案后,陣列基板檢測裝置可以根據待檢測的陣列基板的檢測孔的大小、和陣列基板的類型,并通過改變溫度的方式改變陣列基板檢測裝置中探針尖端的橫截面積,使得在不更換探針的情況下,該陣列基板檢測裝置可以檢測更多型號的陣列基板,減小了在檢測陣列基板時發生靜電擊穿的概率,增加了可應用的場景的靈活性。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實施例提供的一種陣列基板檢測裝置結構示意圖;
圖2為本實施例提供的另一種陣列基板檢測裝置結構示意圖;
圖3為圖2提供的陣列基板檢測裝置的探針在不同溫度下的形狀。
其中:
“1”為探針;“11”尖端;“12”為另一端;
“2”為連接裝置;
“3”為溫度控制設備。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
由于LCD具有較多優點,如薄、輕、低功耗和操作電壓低,因此它們被廣泛使用。以下將描述制造通常用于此類LCD的液晶顯示面板的方法。
首先,在上基板上形成彩色濾光片和共用電極,同時在與上基板相對的下基板上形成薄膜晶體管陣列電路和像素電極,下基板即為陣列基板。隨后,在將配向膜施加到上下基板上之后,摩擦配向膜以便為將要在基板之間形成的液晶層的液晶分子提供預傾角和排列方向。此外,以預定的圖案向上下基板中的至少一個施加密封膠,形成密封膠圖案,以防止液晶泄漏到面板之外,并且在保持上下基板間的間隙的同時密封基板。此后,在上下基板之間形成液晶層,完成液晶顯示面板的制造。
在此工藝中,對陣列基板執行檢測過程:主要檢測陣列基板是否存在缺陷,諸如檢測在陣列基板上設置的柵極線和數據線是否存在斷線,或者,是否存在像素的顏色低劣等。
為了檢測陣列基板,可以使用配備有多個探針的陣列基板檢測裝置進行檢測。陣列基板檢測裝置檢測方法可以包括:陣列基板上布置的多個接觸孔,將探針壓探入接觸孔中,并通過接觸孔將預定的電信號施加給電極。
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