[實用新型]晶體硅組件裝框機的整形裝置有效
| 申請號: | 201220374735.7 | 申請日: | 2012-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN202712242U | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發明(設計)人: | 周鴻軍;苗新利 | 申請(專利權)人: | 庫特勒自動化系統(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 215168 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體 組件 裝框機 整形 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及地面用太陽能晶體硅組件裝框機的生產設備,特別是涉及一種晶體硅組件裝框機的整形裝置。
背景技術
地面用晶體硅太陽能電池組件目前在全球市場占據主導地位,晶體硅組件目前絕大部分都是采用鋁框來封裝層壓后的組件,由于原有手動裝框機采用固定不動單面在下的整形,人員的勞動強度很大,造成的組件隱裂率也很高,導致晶體硅組件的成本居高不下,影響大規模使用。
實用新型內容
基于此,提供一種降低隱裂率的晶體硅組件裝框機的整形裝置。
一種晶體硅組件裝框機的整形裝置,包括固定于裝框機的上整形機構和安裝于裝框機的下整形機構,所述上整形機構包括上支架及組裝于所述上支架的數個上整形墊組件,所述上整形墊組件包括上整形墊及調整所述上整形墊位置的彈性件,所述下整形機構包括基座、安裝于所述基座的驅動件、與所述驅動件連接并由所述驅動件驅動的下支架及組裝于所述下支架的數個下整形墊組件,所述下整形墊組件包括與所述上整形墊對應設置的下整形墊。
在其中一個實施例中,所述上整形墊組件還包括安裝于所述上支架的安裝部、導向螺桿、將所述導向螺桿安裝于所述安裝部上的第一螺母,所述上整形墊安裝于所述導向螺桿上,所述彈性件為套設于所述導向螺桿上的彈簧,所述彈簧的兩端分別抵接所述安裝部和所述上整形墊。
在其中一個實施例中,所述安裝部包括豎直部和水平部,所述豎直部通過螺絲安裝于上支架上,所述導向螺桿安裝于水平部上。
在其中一個實施例中,所述上支架包括安裝于所述裝框機的固定框架及懸吊于所述固定框架的懸架,所述數個上整形墊組件間隔分布安裝于所述懸架上。
在其中一個實施例中,所述驅動件包括安裝于所述基座的導軌支架、組裝于所述導軌支架的直線導軌、滑動地安裝于所述直線導軌上的滑動支架及驅動所述滑動支架來回滑動的滾珠絲杠,所述下支架固定于所述滑動支架。
在其中一個實施例中,所述下支架包括固定于所述滑動支架的支撐件及固定于所述支撐件上的支撐框架,所述數個下整形墊組件間隔分布安裝于所述支撐框架上。
在其中一個實施例中,所述下整形墊組件還包括支桿及將所述支桿安裝于所述下支架上的第二螺母,所述下整形墊安裝于所述支桿上。
在其中一個實施例中,所述導軌支架為相對設置的一對,所述直線導軌為兩個分別組裝于所述導軌支架上,所述滑動支架的兩端分別安裝于兩側的直線導軌上,所述驅動件還包括連接兩個導軌支架的聯接板,所述聯接板上安裝有第一軸承座,所述基座上安裝有第二軸承座,所述滾珠絲桿貫穿于第一軸承座和第二軸承座之間并穿過所述滑動支架。
在其中一個實施例中,所述驅動件還包括安裝于所述導軌支架上的檢測晶體硅組件位置的數個傳感器。
在其中一個實施例中,所述驅動件還包括驅動滾珠絲桿正反向旋轉的力矩伺服馬達。
上述晶體硅組件裝框機的整形裝置,上整形墊與下整形墊對應設置,下整形墊攜帶晶體硅組件通過驅動件的驅動頂升至上整形墊來整形晶體硅組件,并通過彈性件調節整形力量,可降低隱裂率。
附圖說明
圖1為本實施方式上整形機構的結構示意圖;
圖2為圖1所示上整形機構的上整形墊組件的結構示意圖;
圖3為本實施方式下整形機構的結構示意圖。
具體實施方式
請參圖1和圖3,一種晶體硅組件裝框機的整形裝置,包括固定于裝框機(未圖示)的上整形機構10和和安裝于裝框機的下整形機構20。上整形機構10包括上支架11及組裝于上支架11的數個上整形墊組件12。上整形墊組件12包括上整形墊121及調整上整形墊121位置的彈性件122。下整形機構20包括基座21、安裝于基座21的驅動件22、與驅動件22連接并由驅動件22驅動的下支架23及組裝于下支架23的數個下整形墊組件24。下整形墊組件24包括與上整形墊121對應設置的下整形墊241。上整形墊121與下整形墊241對應設置,下整形墊241攜帶晶體硅組件(未圖示)通過驅動件22的驅動頂升至上整形墊121來整形晶體硅組件,并通過彈性件122調節整形力量,可降低隱裂率。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





