[實用新型]晶體硅組件裝框機的整形裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220374735.7
• 申請日: 2012-07-31
• 公開（公告）號: CN202712242U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設計）人: 周鴻軍;苗新利
• 申請（專利權）人: 庫特勒自動化系統(tǒng)（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，包括固定于裝框機的上整形機構和安裝于裝框機的下整形機構，所述上整形機構包括上支架及組裝于所述上支架的數(shù)個上整形墊組件，所述上整形墊組件包括上整形墊及調整所述上整形墊位置的彈性件，所述下整形機構包括基座、安裝于所述基座的驅動件、與所述驅動件連接并由所述驅動件驅動的下支架及組裝于所述下支架的數(shù)個下整形墊組件，所述下整形墊組件包括與所述上整形墊對應設置的下整形墊。

2.根據權利要求1所述的晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，所述上整形墊組件還包括安裝于所述上支架的安裝部、導向螺桿、將所述導向螺桿安裝于所述安裝部上的第一螺母，所述上整形墊安裝于所述導向螺桿上，所述彈性件為套設于所述導向螺桿上的彈簧，所述彈簧的兩端分別抵接所述安裝部和所述上整形墊。

3.根據權利要求2所述的晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，所述安裝部包括豎直部和水平部，所述豎直部通過螺絲安裝于上支架上，所述導向螺桿安裝于水平部上。

4.根據權利要求1或2或3所述的晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，所述上支架包括安裝于所述裝框機的固定框架及懸吊于所述固定框架的懸架，所述數(shù)個上整形墊組件間隔分布安裝于所述懸架上。

5.根據權利要求1所述的晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，所述驅動件包括安裝于所述基座的導軌支架、組裝于所述導軌支架的直線導軌、滑動地安裝于所述直線導軌上的滑動支架及驅動所述滑動支架來回滑動的滾珠絲杠，所述下支架固定于所述滑動支架。

6.根據權利要求5所述的晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，所述下支架包括固定于所述滑動支架的支撐件及固定于所述支撐件上的支撐框架，所述數(shù)個下整形墊組件間隔分布安裝于所述支撐框架上。

7.根據權利要求1或5所述的晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，所述下整形墊組件還包括支桿及將所述支桿安裝于所述下支架上的第二螺母，所述下整形墊安裝于所述支桿上。

8.根據權利要求5所述的晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，所述導軌支架為相對設置的一對，所述直線導軌為兩個分別組裝于所述導軌支架上，所述滑動支架的兩端分別安裝于兩側的直線導軌上，所述驅動件還包括連接兩個導軌支架的聯(lián)接板，所述聯(lián)接板上安裝有第一軸承座，所述基座上安裝有第二軸承座，所述滾珠絲桿貫穿于第一軸承座和第二軸承座之間并穿過所述滑動支架。

9.根據權利要求1或5所述的晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，所述驅動件還包括安裝于所述導軌支架上的檢測晶體硅組件位置的數(shù)個傳感器。

10.根據權利要求5所述的晶體硅組件裝框機的整形裝置，其特征在于，所述驅動件還包括驅動滾珠絲桿正反向旋轉的力矩伺服馬達。