[實用新型]一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器有效
| 申請號： | 201220373556.1 | 申請日： | 2012-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN202736763U | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 林瑞福 | 申請（專利權）人： | 東莞凱勵電子有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/005 | 分類號： | H01G4/005;H01G4/008;H01G4/32 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 鍍層 改進 金屬化 電容器 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，其特征在于：所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊。
2.根據權利要求1所述的一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，其特征在于：所述鋁鍍層的方阻是3.5-6.5歐姆每方，所述鋅加厚邊的方阻是1.5-2.5歐姆每方。
3.根據權利要求1所述的一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，其特征在于：所述噴焊層包括依次設置于電容芯子端面的鋅層和錫鋅合金層。
4.根據權利要求1所述的一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，其特征在于：還包括環氧樹脂外封層，所述電容芯子設置于所述環氧樹脂外封層。
5.根據權利要求4所述的一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，其特征在于：所述電容芯子與所述環氧樹脂外封層之間設有環氧樹脂內封層。
6.根據權利要求1所述的一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，其特征在于：所述引線為鍍錫銅包鋼線。
7.根據權利要求1所述的一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，其特征在于：所述金屬化膜的邊緣設有絕緣安全邊。
8.根據權利要求7所述的一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，其特征在于：所述絕緣安全邊的寬度為1-5mm。
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