[實用新型]一種表面貼裝元器件的PCB板

有效

• 申請號: 201220369712.7
• 申請日: 2012-07-30
• 公開（公告）號: CN202818766U
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 裴素英;陳玥娟
• 申請（專利權）人: 深圳市子元技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板，尤其涉及的是一種表面貼裝元器件的PCB板。

背景技術

電路板，即PCB板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界，表面貼裝的PCB板無需打孔，即將電子元器件粘貼或焊接到規定的位置上，表面貼裝的PCB板具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強；由于其組裝密度高，因此，PCB板上容易聚集熱量，散熱效果不夠好。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種表面貼裝穩固，散熱效果好的表面貼裝元器件的PCB板。

本實用新型的技術方案如下：一種表面貼裝元器件的PCB板，其表面設置若干用于表貼電子元器件的表面貼裝焊盤；每一表面貼裝焊盤的表面還設置至少一凸起，所述凸起高度設置為0.5-1.5mm；并且，所述凸起表面還設置一粘膠膜層。

應用于上述技術方案，所述的PCB板中，所述凸起高度設置為1mm。

應用于各個上述技術方案，所述的PCB板中，所述凸起相對其對應表貼的電子元器件均衡設置。

采用上述方案，本實用新型通過在每一表面貼裝焊盤的表面還設置至少一凸起，所述凸起高度設置為0.5-1.5mm，從而在不影響電子元器件的表貼效果的前提下，增加其周圍空氣的流動，散熱效果更好，并且，通過所述凸起表面還設置一粘膠膜層，粘膠膜層與其表面貼裝的電子元器件粘接，可以加強電子元器件的表面貼裝的穩固性，表面貼裝更加穩固。??????

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

如圖1所示，本實施例提供了一種表面貼裝元器件的PCB板，所述PCB板可以作為各種電子產品的PCB主板，具有散熱效果好的PCB板。

其中，所述PCB板104其表面設置若干用于表貼電子元器件的表面貼裝焊盤103，通過將電子元器件，如IC芯片、電容、電阻等電子元器件表面貼裝焊接在所述表面貼裝焊盤上103，一般情況，每一表面貼裝焊盤對應焊接一電子元器件。

并且，每一表面貼裝焊盤103的表面還設置一個或多個的凸起101，其中，可以將所述凸起101高度設置為0.5-1.5mm，例如，0.5mm、0.1mm、0.15mm等，優選地，所述凸起101高度設置為1mm，如此，不會影響其表面貼裝的電子元器件的焊接貼裝效果，而達到使其表面貼裝的電子元器件的貼裝表面與所述表面貼裝焊盤103之間存儲縫隙，并且，所述凸起101的面積可以根據實際需要設置，一般小于表面貼裝的電子元器件表貼面的五分之一，通過設置所述凸起，使其表面貼裝的電子元器件的貼裝表面與所述表面貼裝焊盤103之間存儲縫隙，從而增加表面貼裝的電子元器件周圍的空氣流動，從而降低其表面熱量，所述PCB板104散熱效果更好。

并且，所述凸起101表面還設置一粘膠膜層102，所述粘膠膜層102覆蓋在所述凸起101的表面，其面積與所示凸起相同，所述粘膠膜層帶有黏性，在焊接對應的電子元器件時，可以通過所述粘膠膜層與對應的電子元器件粘接，加強各電子元器件表面貼裝在所述PCB板104上的穩定性，固定更加穩固。

并且，所述凸起相對其對應表貼的電子元器件均衡設置，即使其表面貼裝的電子元器件的貼裝面的面積相對所述凸起均勻排布，例如，所述電子元器件為方形電子元器件，即所述凸起可以設置在其中心位置，即與其表面貼裝面的中心位置相固定，固定效果更好。

以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。