[實用新型]一種表面貼裝元器件的PCB板有效
| 申請號： | 201220369712.7 | 申請日： | 2012-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN202818766U | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 裴素英;陳玥娟 | 申請（專利權）人： | 深圳市子元技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 表面 元器件 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種表面貼裝元器件的PCB板，其表面設置若干用于表貼電子元器件的表面貼裝焊盤，其特征在于；
每一表面貼裝焊盤的表面還設置至少一凸起，所述凸起高度設置為0.5-1.5mm；并且，所述凸起表面還設置一粘膠膜層。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述凸起高度設置為1mm。
3.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述凸起相對其對應表貼的電子元器件均衡設置。
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