[實用新型]一種薄膜封裝熱敏電阻

有效

• 申請號: 201220368863.0
• 申請日: 2012-07-27
• 公開（公告）號: CN202749173U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 金建方;楊睿智;嚴惠民;駱堅冬
• 申請（專利權）人: 蘇州星火電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C1/14;H01C1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電阻領域，具體涉及一種薄膜封裝熱敏電阻。

背景技術

熱敏電阻是開發早、種類多、發展較成熟的敏感元器件.一般熱敏電阻由半導體陶瓷材料組成。

熱敏電阻的主要特點是：1.靈敏度較高，其電阻溫度系數要比金屬大10～100倍以上，能檢測出10-6℃的溫度變化；2.工作溫度范圍寬，常溫器件適用于-55℃～315℃，高溫器件適用溫度高于315℃(目前最高可達到2000℃)，低溫器件適用于-273℃～55℃；3.體積小，能夠測量其他溫度計無法測量的空隙、腔體及生物體內血管的溫度；4.使用方便，電阻值可在0.1～100kΩ間任意選擇；⑤易加工成復雜的形狀，可大批量生產；5.穩定性好、過載能力強。

發明內容

本實用新型旨在實用新型一種安全性及效用高的薄膜封裝熱敏電阻。

為實現上述實用新型目的，本實用新型所采用的技術方案是：

本實用新型的一種薄膜封裝熱敏電阻，包括半導體陶瓷及一對引腳，其中，所述一對引腳為折角式間距漸變狀，且所述熱敏電阻由薄膜包裹封裝。

優選的，所述一對引腳的間距為先擴再擴后縮的折角式。

優選的，所述熱敏電阻為負溫度系數熱敏電阻。

優選的，所述引腳的直徑在0.15-0.55mm之間；薄膜的長度在15mm-25mm之間，寬度在3mm-8mm之間。

相對于現有技術，本實用新型的薄膜封裝熱敏電阻，具有以下有益的技術效果：

本實用新型的薄膜封裝熱敏電阻，可應用于電腦、打印機、家用電器、其它超薄型的感溫環境及大型設備處理器等，具有體積小，熱敏性強，工作溫度范圍寬，安全性高，實用性廣的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種薄膜封裝熱敏電阻的俯視結構示意圖。

圖2為本實用新型的一種薄膜封裝熱敏電阻的側視結構示意圖。

圖中標號說明：1.半導體陶瓷，2.引腳，3.薄膜。

具體實施方式

以下結合附圖詳細描述本實用新型所提供的薄膜封裝熱敏電阻的結構，但不構成對本實用新型的限制。

結合圖1和圖2所示，本實用新型的一種薄膜封裝熱敏電阻，所述熱敏電阻為負溫度系數熱敏電阻，包括半導體陶瓷1及一對引腳2，其中，一對引腳2為折角式間距漸變狀，且熱敏電阻由薄膜3包裹封裝。

作為優選實施方式的，一對引腳2的間距為先擴再擴后縮的折角式。

作為優選實施方式的，引腳的直徑在0.15-0.55mm之間；薄膜3的長度在15mm-25mm之間，寬度在3mm-8mm之間。

工作電流：為使產品的測溫更準確，流過產品的電流需盡可能小，建議電流由此公式確定：I＝sqrt(0.005δT^2/(B*R))

其中：1.sqrt表示開平方；

2.δ表示耗散系數取單位mW/℃；

3.T表示溫度，單位為開爾文溫度；

4.B表示熱敏感指數；

5.R表示零功率電阻，單位為KOHM；

6.最后算出的電流單位為mA。

性能特征：1.尺寸4.5×25mm，4.5×50mm，4.5×75mm(較佳實施方式的)；

2.阻值范圍10K?OHM～100k?OHM；

3.B值范圍3380～3950K；

4.工作溫度范圍-30-+100℃；

5.符合RoHS要求。

存儲條件：1.存儲溫度：-10℃-+40℃；2.相對濕度：≤75％RH。

上述實施例只是為了說明本實用新型的技術構思及特點，其目的是在于讓本領域內的普通技術人員能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡是根據本實用新型內容的實質所作出的等效的變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。