[實用新型]一種薄膜封裝熱敏電阻有效
| 申請號： | 201220368863.0 | 申請日： | 2012-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN202749173U | 公開（公告）日： | 2013-02-20 |
| 發明（設計）人： | 金建方;楊睿智;嚴惠民;駱堅冬 | 申請（專利權）人： | 蘇州星火電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/04 | 分類號： | H01C7/04;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 薄膜 封裝 熱敏電阻 | ||
【權利要求書】：
1.一種薄膜封裝熱敏電阻，包括半導體陶瓷(1)及一對引腳(2)，其特征在于，所述一對引腳(2)為折角式間距漸變狀，且所述熱敏電阻由薄膜(3)包裹封裝。
2.根據權利要求1所述的薄膜封裝熱敏電阻，其特征在于，所述一對引腳(2)的間距為先擴再擴后縮的折角式。
3.根據權利要求1所述的薄膜封裝熱敏電阻，其特征在于，所述熱敏電阻為負溫度系數熱敏電阻。
4.根據權利要求1所述的薄膜封裝熱敏電阻，其特征在于，所述引腳(2)的直徑在0.15-0.55mm之間。
5.根據權利要求1所述的薄膜封裝熱敏電阻，其特征在于，所述薄膜(3)的長度在15mm-25mm之間，寬度在3mm-8mm之間。
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