[實用新型]芯片型積層電容彎腳裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220364884.5
• 申請日: 2012-07-26
• 公開（公告）號: CN202695155U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設計）人: 朱興永
• 申請（專利權）人: 世宏機械股份有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 陳踐實

技術領域

本實用新型有關一種彎腳加工裝置，特別是指一種可快速完成芯片型積層電容彎腳加工作業(yè)，并可有效掌控彎腳加工精度的芯片型積層電容彎腳裝置。

背景技術

隨著消費性信息電子產品朝輕薄短小的趨勢發(fā)展，電子組件朝小型化也引發(fā)被動組件朝芯片化設計；再者，印刷電路板的表面接著技術具有自動化、快速的優(yōu)勢，迫使傳統(tǒng)的被動組件也必須改變以配合表面接著技術的生產線。芯片型積層電容即因此應運而生，且在微型化上已經較具成效；原則上，芯片型積層電容是利用積層電容與樹脂材質的絕緣本體結合，并將積層電容相對伸出的絕緣本體兩側的接腳分別彎折至絕緣本體的黏著面，使得芯片型積層電容可以適用于表面黏著技術的用途。

為滿足自動化大量生產的需求，類似芯片型積層電容主要在絕緣本體的射出成型的加工過程中，于一金屬料帶上同時成型有多個被絕緣本體包覆的芯片型積層電容半成品，并且經由下料制程，將各芯片型積層電容半成品自金屬料帶上脫離，最后各別對芯片型積層電容半成品進行彎腳加工制程，將芯片型積層電容半成品原本平伸于絕緣本體兩側的接腳分別彎折至絕緣本體的黏著面，即獲致可供應用于表面黏著用途的芯片型積層電容成品。

因此多需經由至少兩道彎腳加工步驟，使得以將原本平伸于絕緣本體兩側的接腳引線分別彎折至絕緣本體底面。目前業(yè)界現有所用的彎腳加工方式，多將已完成下料的芯片型積層電容半成品依序放入不同步驟的加工治具中，使得以完成所有的彎腳加工步驟；但，類似現有彎腳加工設備不但無法有效控制每一道彎腳加工的精度，且彎折定型的接腳表面也較容易遭模具刮傷。

實用新型內容

本實用新型的主要目的，即在提供一種可快速完成芯片型積層電容彎腳加工作業(yè)，并可有效掌控彎腳加工精度的芯片型積層電容彎腳裝置。

本實用新型的芯片型積層電容彎腳裝置，用以將芯片型積層電容半成品的接腳彎折至其絕緣本體的黏著面，該芯片型積層電容彎腳裝置基本上包括有：一機臺、一上成型模塊、一下成型模塊、兩滾輪、一壓制模塊，以及一控制模塊；其中，該機臺于其預定位置處橫設有一供芯片型積層電容半成品跨置的軌道；該上成型模塊設于機臺的軌道上方處，可相對與軌道上下位移，且于底部凸設有供壓制于芯片型積層電容半成品兩側接腳頂面的第一成型部；該下成型模塊設于機臺的軌道下方處，可相對與軌道上下位移，且于頂部凸設有供壓制于芯片型積層電容半成品兩側接腳底面的第二成型部；兩滾輪以輪面相對應的方式分別設于機臺的軌道兩側下方處，可相對與軌道上下位移，兩滾輪且具有使其輪面朝中間的軌道方向壓制的彈性壓制力；該壓制模塊設于機臺的軌道上方處，可相對與軌道上下位移，且于底部凸設有供壓制于芯片型積層電容半成品頂面的壓抵部；至于，該控制模塊設有分別帶動上成型模塊、下成型模塊、兩滾輪、壓制模塊動作的驅動組件，且設有一操控各驅動組件運作的控制電路，該控制電路被設定于芯片型積層電容半成品置于軌道的定位時，帶動上成型模塊及下成型模塊同步朝軌道方向位移并壓制于芯片型積層電容半成品兩側的接腳處，之后帶動兩滾輪向上通過芯片型積層電容半成品兩側的接腳并各別將兩接腳伸出上成型模塊及下成型模塊的尾端部份向上彎折直立，之后帶動兩滾輪向下復位及帶動上成型模塊及下成型模塊復位，之后帶動壓制模塊朝軌道方向位移并壓制于芯片型積層電容半成品的絕緣本體處，之后帶動兩滾輪向上通過芯片型積層電容半成品兩側的接腳并各別將兩接腳露出絕緣本體的部份向上彎折，使先前已彎折直立的接腳尾端轉而貼附于絕緣本體的黏著面，最后帶動兩滾輪向下復位及帶動壓制模塊復位，即完成對芯片型積層電容半成品的接腳彎折至絕緣本體黏著面的加工控制流程。

利用上述結構特征，可獲致一種不需要將芯片型積層電容半成品移至不同加工治具，而讓芯片型積層電容半成品固定在軌道上的同一位置，且于控制電路的操控下，依序由上成型模塊、下成型模塊、兩滾輪、壓制模塊朝軌道上的芯片型積層電容半成品相對往復位移，不但快速完成芯片型積層電容彎腳加工作業(yè)，更能夠有效掌控彎腳加工的精度。

依據上述主要結構特征，所述機臺在相對于軌道的周邊位置處，設有數個分別導引上成型模塊、下成型模塊及壓制模塊位移的線性槽道。

本實用新型的芯片型積層電容彎腳裝置，可以產生下列功效：

1.可快速完成芯片型積層電容彎腳加工作業(yè)。

2.可有效掌控彎腳加工精度。

3.較能夠維持接腳表面的完整性。

附圖說明

圖1為本實用新型的芯片型積層電容彎腳裝置外觀立體圖。

圖2為尚未進行彎腳加工的芯片型積層電容半成品外觀立體圖。