[實用新型]芯片型積層電容彎腳裝置有效
| 申請號： | 201220364884.5 | 申請日： | 2012-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN202695155U | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發明（設計）人： | 朱興永 | 申請（專利權）人： | 世宏機械股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G13/00 | 分類號： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 陳踐實 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 型積層 電容 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片型積層電容彎腳裝置，用以將芯片型積層電容半成品的接腳彎折至其絕緣本體的黏著面，其特征在于，該芯片型積層電容彎腳裝置包括有：
一個機臺，其預定位置處橫設有一個供芯片型積層電容半成品跨置的軌道；
一個上成型模塊，設于機臺的軌道上方處，可相對與軌道上下位移，且于底部凸設有供壓制于芯片型積層電容半成品兩側接腳頂面的第一成型部；
一個下成型模塊，設于機臺的軌道下方處，可相對與軌道上下位移，且于頂部凸設有供壓制于芯片型積層電容半成品兩側接腳底面的第二成型部；
兩個滾輪，以輪面相對應的方式分別設于機臺的軌道兩側下方處，可相對與軌道上下位移，兩滾輪且具有使其輪面朝中間的軌道方向壓制的彈性壓制力；
一個壓制模塊，設于機臺的軌道上方處，可相對與軌道上下位移，且于底部凸設有供壓制于芯片型積層電容半成品頂面的壓抵部；
一個控制模塊，設有分別帶動上成型模塊、下成型模塊、兩滾輪、壓制模塊動作的驅動組件，且設有一個操控各驅動組件運作的控制電路。
2.如權利要求?1所述的芯片型積層電容彎腳裝置，其特征在于，該機臺在相對于軌道的周邊位置處，設有數個分別導引上成型模塊、下成型模塊及壓制模塊位移的線性槽道。
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