[實用新型]一種多芯片雙基島的SOP封裝結構有效
| 申請號： | 201220360665.X | 申請日： | 2012-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN202712172U | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發明（設計）人： | 梁大鐘;施保球;饒錫林;劉興波;石艷 | 申請（專利權）人： | 深圳市氣派科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區平湖街道禾*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 雙基島 sop 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種多芯片雙基島的SOP封裝結構，包括塑封體、外引腳、芯片，其特征在于：所述塑封體上設有兩個基島，所述兩個基島上分別設有芯片，所述芯片分別通過內引線連接對應的外引腳。
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