[實(shí)用新型]一種多芯片雙基島的SOP封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220360665.X
• 申請(qǐng)日: 2012-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202712172U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁大鐘;施保球;饒錫林;劉興波;石艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市氣派科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多芯片雙基島的SOP封裝結(jié)構(gòu)。????

背景技術(shù)

????現(xiàn)有的SOP封裝結(jié)構(gòu)（圖1），引線框架結(jié)構(gòu)為單基島，基島上只能放置一只芯片，如需要由兩種芯片組合時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)是將兩塊芯片分別封裝在兩個(gè)塑封體上，然后兩個(gè)塑封體通過(guò)外部連線組合而成，由于需要分別封裝兩個(gè)塑封體，且需要外部連線連接，其封裝的成本高，封裝穩(wěn)定性差。當(dāng)前多芯片封裝技術(shù)存在的技術(shù)缺陷，成本為領(lǐng)域技術(shù)人員急待解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

????本實(shí)用新型是克服現(xiàn)有技術(shù)中多芯片封裝技術(shù)為雙重塑封體結(jié)構(gòu)而造成浪費(fèi)并且芯片的封裝穩(wěn)定性差的技術(shù)問(wèn)題，提供一種封裝的成本低、封裝的穩(wěn)定性佳的多芯片雙基島SOP封裝結(jié)構(gòu)。

????為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種多芯片雙基島的SOP封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體、外引腳、芯片，其特征在于：所述塑封體上設(shè)有兩個(gè)基島，所述兩個(gè)基島上分別設(shè)有芯片，所述芯片分別通過(guò)內(nèi)引線連接對(duì)應(yīng)的外引腳。

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：由于其將兩個(gè)相關(guān)聯(lián)的芯片安裝在一個(gè)塑封體內(nèi)部的兩個(gè)基島上，芯片之間通過(guò)內(nèi)引線連接，其由原來(lái)的兩個(gè)塑封體縮減為一個(gè)塑封體，故其制造成本得到降低，一次封裝成型，且引線均為內(nèi)引線，其封裝的穩(wěn)定性好。

附圖說(shuō)明

????圖1為現(xiàn)有技術(shù)的SOP封裝結(jié)構(gòu)主視圖的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖2，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但不對(duì)權(quán)利要求作任何限定，見(jiàn)圖2中，本實(shí)用新型一種多芯片雙基島的SOP封裝結(jié)構(gòu)包括塑封體01，塑封體01中設(shè)有基島04及基島05，基島04及基島05連接有對(duì)應(yīng)的外引腳02、基島04上設(shè)有芯片03、基島05上設(shè)有芯片06。