[實用新型]半自動研磨裝置

有效

• 申請號: 201220352893.2
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN202726711U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 馬香柏
• 申請（專利權）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/11;B24B37/00
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

技術領域

本實用新型涉及一種半導體集成電路失效分析裝置，特別是涉及一種半自動研磨裝置。

背景技術

在集成電路芯片失效分析中，不管是封裝芯片還是裸芯片，必須采用解剖分析技術，實現芯片表面和內部的可觀察性和可探測性。失效分析必須有選擇地進行剝層分析，稱為樣品制備過程。如圖1所示，手動研磨是最直接最有效也是最經常采用的方式，其方法就是采用人工研磨，通過手指按壓樣品芯片（樣品）力度控制研磨力度，從而對芯片（樣品）實施減薄,后續檢查每一層的形貌有無異常。但是手工減薄存在以下缺點：

1、樣品如果太小則不易掌控

2、樣品均勻性比較難掌控

3、樣品容易飛出并丟失

4、樣品很難減薄至特別薄

5、手指帶上手套直接接觸樣品，可能會出現劃傷手指的情況。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供的一種半自動研磨裝置，包括：研磨機臺、研磨頭、升降桿及控制裝置，其中所述研磨頭安裝在所述研磨機臺上方，所述升降桿設置在所述研磨頭上方，所述控制裝置通過所述升降桿與所述研磨頭相連接。

進一步的，所述研磨頭表面分布有不同大小及形狀的凹槽。

進一步的，所述研磨頭直徑為5mm-100mm。

進一步的，所述研磨頭中芯片的固定方式為吸附式。

進一步的，所述研磨頭中芯片的固定方式為粘附式。

進一步的，所述控制裝置包括研磨頭轉速控制裝置和升降控制裝置，其中所述研磨頭轉速控制裝置與所述升降控制裝置進行物理連接，所述研磨頭轉速控制裝置與所述升降控制裝置通過所述升降桿與所述研磨頭相連接。

進一步的，所述控制裝置還包括吸附控制裝置，所述吸附控制裝置與所述研磨頭轉速控制裝置和所述升降控制裝置物理連接，所述吸附控制裝置通過所述升降桿與所述研磨頭相連接。

本實用新型的有益效果包括：

1、樣品（芯片）被固定，不易飛走。

2、樣品均勻性會比較好。

3、不會出現劃傷手的情況。

4、可實現多樣品同時研磨。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明:

圖1是現有手動研磨示意圖；

圖2是本實用新型半自動研磨機臺結構示意圖；

圖3是本實用新型研磨頭凹槽剖面示意圖；

圖4是本實用新型研磨頭吸附式結構示意圖；

圖5是本實用新型研磨頭粘附式結構示意圖。

主要元件符號說明如下：

研磨機臺21??????????????研磨頭22

升降桿23????????????????控制裝置24

研磨頭轉速控制裝置241???升降控制裝置242

芯片41??????????????????吸盤42

黏膠51

具體實施方式

為使貴審查員對本實用新型的目的、特征及功效能夠有更進一步的了解與認識，以下配合附圖詳述如后。

如圖2所示，本實用新型半自動研磨機臺示意圖，包括研磨機臺21、研磨頭22、控制裝置24，其中研磨頭22安裝在研磨機臺21上方，控制裝置24通過升降桿23與研磨頭22相連，控制裝置24包括研磨頭轉速控制裝置241和升降控制裝置242，其中研磨頭轉速控制裝置241與升降控制裝置242進行物理連接，所述研磨頭轉速控制裝置241與所述升降控制裝置242通過所述升降桿23與所述研磨頭22相連接。研磨頭轉速控制裝置241控制研磨頭22的旋轉速度，升降控制裝置242通過控制升降桿23的升降，控制施加在對芯片（樣品）的壓力。研磨機臺21與研磨頭22在進行芯片（樣品）研磨時，兩者成相反方向運動，實現對樣品的快速研磨。本實用新型通過研磨頭向下的壓力和相對于轉盤的旋轉來影響芯片的均勻性。其中，升降桿的材料為塑料、鋁合金等。

如圖3所示，為本實用新型研磨頭凹槽剖面示意圖，在研磨頭表面分布有針對不同芯片制作的不同的凹槽，用于承載不同大小、形狀的芯片。其中，研磨頭可以是由塑料、橡膠或者金屬等材料制成，研磨頭直徑可為5mm-100mm之間。太大其均勻性不易控制，研磨頭與研磨臺之間摩擦也會太大。芯片固定在研磨頭凹槽中的方式包括吸附式和粘附式方式。

如圖4所示，本實用新型研磨頭吸附式結構，在研磨頭22上分布的凹槽中設置有吸盤42，芯片41通過吸盤42吸附在研磨頭22上。