[實用新型]一種新型Chip LED器件

有效

• 申請號: 201220352531.3
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN202797085U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 李程;夏勛力;吳廷;麥家兒;唐永成
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體發光器件，尤其涉及一種新型Chip?LED器件。?

背景技術

傳統的Chip?LED器件結構是以PCB電路板作為基板，金屬作為導線支架，如圖1所示，導線支架20從PCB基板10的側邊延伸至底部，分別形成側電極和底部電極。該傳統結構的LED器件的缺點較多，主要包括：1、結構復雜，制造過程復雜、成本高。2、LED器件的金屬支架和pcb電路板由于結合力不足，容易導致金屬支架在PCB電路板上脫落或者產生間隙，使外部的水汽通過間隙滲入LED芯片，導致LED芯片受損，增加產品的不良率和降低器件的可靠性。3、傳統的ChipLED器件，由于PCB電路板的熱導性不是很好，并且LED芯片和LED器件的電極不是垂直結構，不利于器件的散熱。?

鑒于傳統的Chip?LED器件固有的缺陷，急需開發出一種結構簡單，制作過程簡單，器件氣密性好，散熱性好的的Chip?LED器件。?

發明內容

本實用新型是采用如下技術方案來實現上述目的：?

一種新型Chip?LED器件，包括金屬基板，至少一個設置于金屬基板上表面的LED芯片以及將金屬基板、LED芯片一起包封的封裝膠體；所述的金屬基板包括至少一個芯片安放部以及至少兩個電極部，所述的電極部之間通過所述的封裝膠體實現電性絕緣，其特征在于，所述的金屬基板底部還包括至少一個從所述金屬基板底部表面向內凹陷的加強部，所述封裝膠體填充加強部并與加強部外的封裝膠體成一體結構。?

進一步的，所述芯片安放部與電極部為一體結構。?

進一步的，所述加強部設置在金屬基板的側邊上。?

進一步的，所述的加強部設置在電極部的側邊上，呈“7”或者“倒L”狀的臺階狀凹陷結構，加強部的凹陷處填充有封裝膠體，并與加強部外的封裝膠體成一體結構。?

進一步的，所述金屬基板底部只有電極部的底部暴露于封裝膠體之外，形成底部電極結構。?

進一步的，在所述新型Chip?LED器件的一對側面分別保留電極部的外側面露于封裝膠體之外，形成側電極。?

進一步的，所述側電極上分別設置一個缺口，所述的缺口呈半圓柱體結構。所述加強部還可以設置在金屬基板的電極部底部，是自電極部的底部向內凹陷?形成的凹槽結構，所述凹槽貫穿電極部的至少一個內側面從而在該內側面形成一個缺口，該缺口不跨到相鄰側面，缺口的寬度小于底部電極的內側邊寬度；封裝膠體填充凹槽后，凹槽內的封裝膠體通過缺口與電極部之外的封裝膠體成一體結構。?

進一步的，所述加強部的凹槽還貫穿電極部的至少一個外側面從而在該外側面形成一個缺口，該缺口不跨到相鄰側面，缺口的寬度小于底部電極的外側邊寬度。?

進一步的，所述加強部形成的凹槽只貫通底部電極的內側邊從而在電極部的內側面形成一個缺口，所述缺口的寬度小于底部電極側邊，所述缺口不跨到電極部的相鄰側面。?

進一步的，所述每個加強部形成的凹槽貫穿底部電極的一對側邊，從而在每個電極部的一對側面分別形成一個缺口，所述缺口的寬度小于底部電極側邊，所述缺口不跨過電極部相鄰側面。?

進一步的，所述加強部的凹槽同時貫通電極部的兩個對邊從而在電極部的兩對側面分別形成一個缺口，所述缺口的寬度小于底部電極側邊，所述缺口不跨過電極部相鄰側面。?

本實用新型采用有以下優點：?

1、結構簡單，制造成本低。?

2、金屬基板的底部具有若干個加強部，該結構可以使封裝膠體和金屬基板緊密結合，提高了器件的氣密性和可靠性。?

3、采用腐蝕技術形成的加強部，加大了注塑封裝膠體時的封裝膠體流道面積，使LED器件更容易成型，有利于小尺寸器件的設計。?

4、采用金屬材料作為基板，LED芯片與器件電極為垂直結構，加快了LED器件的散熱，有利于提高器件的壽命。?

5、同時具備底部電極和側電極，器件焊接面積大，易于焊接，且不容易出現因為電極面積過小而造成斷路現象。?

附圖說明

圖1為背景技術附圖；?

圖2為實施例一一種新型Chip?LED器件的主視圖示意圖；?

圖3為實施例一一種新型Chip?LED器件的俯視圖示意圖；?

圖4為實施例一一種新型Chip?LED器件的仰視圖示意圖；?

圖5為實施例二一種新型Chip?LED器件的主視圖示意圖；?

圖6為實施例二一種新型Chip?LED器件的俯視圖示意圖；?