[實用新型]一種新型Chip LED器件

有效

• 申請號: 201220352531.3
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN202797085U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 李程;夏勛力;吳廷;麥家兒;唐永成
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型Chip?LED器件，包括金屬基板，至少一個設置于金屬基板上表面的LED芯片以及將金屬基板、LED芯片一起包封的封裝膠體；所述的金屬基板包括至少一個芯片安放部以及至少兩個電極部，所述的電極部之間通過所述的封裝膠體實現電性絕緣，其特征在于，所述的金屬基板底部還包括至少一個從所述金屬基板底部表面向內凹陷的加強部，所述封裝膠體填充加強部并與加強部外的封裝膠體成一體結構。

2.根據權利要求1所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述芯片安放部與電極部為一體結構。

3.根據權利要求1所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述加強部設置在金屬基板的側邊上。

4.根據權利要求3所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述的加強部設置在電極部的側邊上，呈“7”或者“倒L”狀的臺階狀凹陷結構，加強部的凹陷處填充有封裝膠體，并與加強部外的封裝膠體成一體結構。

5.根據權利要求1所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述金屬基板底部只有電極部的底部暴露于封裝膠體之外，形成底部電極結構。

6.根據權利要求5所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，在所述新型Chip?LED器件的一對側面分別保留電極部的外側面露于封裝膠體之外，形成側電極。

7.根據權利要求6所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述側電極上分別設置一個缺口，所述的缺口呈半圓柱體結構。

8.根據權利要求1所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述加強部設置在金屬基板的電極部底部，是自電極部的底部向內凹陷形成的凹槽結構，所述凹槽貫穿電極部的至少一個內側面從而在該內側面形成一個缺口，該缺口不跨到相鄰側面，缺口的寬度小于底部電極的內側邊寬度；封裝膠體填充凹槽后，凹槽內的封裝膠體通過缺口與電極部之外的封裝膠體成一體結構。

9.根據權利要求8所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述加強部的凹槽還貫穿電極部的至少一個外側面從而在該外側面形成一個缺口，該缺口不跨到相鄰側面，缺口的寬度小于底部電極的外側邊寬度。

10.根據權利要求8所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述加強部形成的凹槽只貫通底部電極的內側邊從而在電極部的內側面形成一個缺口，所述缺口的寬度小于底部電極側邊，所述缺口不跨到電極部的相鄰側面。

11.根據權利要求8所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述每個加強部形成的凹槽貫穿底部電極的一對側邊，從而在每個電極部的一對側面分別形成一個缺口，所述缺口的寬度小于底部電極側邊，所述缺口不跨過電極部相鄰側面。

12.根據權利要求8所述的一種新型Chip?LED器件，其特征在于，所述加強部的凹槽同時貫通電極部的兩個對邊從而在電極部的兩對側面分別形成一個缺口，所述缺口的寬度小于底部電極側邊，所述缺口不跨過電極部相鄰側面。