[實用新型]LED封裝散熱一體化結構

有效

• 申請號: 201220349228.8
• 申請日: 2012-07-19
• 公開（公告）號: CN202695553U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 謝曉培
• 申請（專利權）人: 南通愷譽照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 南通市永通專利事務所 32100
• 代理人: 葛雷

技術領域

本實用新型涉及一種LED散熱結構。

背景技術

LED芯片的散熱問題，一直是困擾業界的難題，因散熱問題也影響了LED的使用性能和壽命。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種結構合理，散熱效果好的LED封裝散熱一體化結構。

本實用新型的技術解決方案是：

一種LED封裝散熱一體化結構，其特征是：包括振動件，振動件表面裝LED芯片，振動件與振膜連接，振膜下方與外殼內腔相通，外殼上設置對流孔。

所述振動件包括裝在磁體上的T鐵，T鐵上部套裝動圈；LED芯片封裝在動圈表面，磁體外裝磁屏蔽罩。振膜與外殼上部密閉接觸。

本實用新型結構合理，采用類似喇叭的振動結構，將LED芯片封裝在動圈表面，當動圈在電磁力作用下振動時，就會帶動LED與空氣產生相對運動，帶走LED產生的熱量，并從對流孔排出熱量。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

圖1是本實用新型一個實施例的結構示意圖。

具體實施方式

一種LED封裝散熱一體化結構，包括振動件，振動件表面裝LED芯片1，振動件與振膜2連接，振膜下方與外殼3內腔相通，外殼上設置對流孔4。

所述振動件包括裝在磁體5上的T鐵6，T鐵上部套裝動圈7，磁體外裝磁屏蔽罩8；LED芯片封裝在動圈表面。振膜與外殼上部密閉接觸。