[實(shí)用新型]LED封裝散熱一體化結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220349228.8 | 申請(qǐng)日： | 2012-07-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202695553U | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 謝曉培 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南通愷譽(yù)照明科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/64 | 分類號(hào)： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 南通市永通專利事務(wù)所 32100 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226000 江蘇省南通市*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 散熱 一體化 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED封裝散熱一體化結(jié)構(gòu)，其特征是：包括振動(dòng)件，振動(dòng)件表面裝LED芯片，振動(dòng)件與振膜連接，振膜下方與外殼內(nèi)腔相通，外殼上設(shè)置對(duì)流孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝散熱一體化結(jié)構(gòu)，其特征是：所述振動(dòng)件包括裝在磁體上的T鐵，T鐵上部套裝動(dòng)圈，磁體外裝磁屏蔽罩；LED芯片封裝在動(dòng)圈表面。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝散熱一體化結(jié)構(gòu)，其特征是：振膜與外殼上部密閉接觸。
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