[實用新型]微波爐及其半導體微波發生器與天線的連接結構有效
| 申請號: | 201220348541.X | 申請日: | 2012-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN202733982U | 公開(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發明(設計)人: | 陳超;李志剛;曾銘志 | 申請(專利權)人: | 廣東格蘭仕微波爐電器制造有限公司 |
| 主分類號: | F24C7/02 | 分類號: | F24C7/02;F24C7/06;H05B6/72 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻輝 |
| 地址: | 528305 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微波爐 及其 半導體 微波 發生器 天線 連接 結構 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及一種微波爐結構,尤其是指一種半導體微波爐及其半導體微波發生器與天線的連接結構。
【背景技術】
微波爐是用來烹飪或加熱食物的常見烹調器具,其利用微波能加熱置于微波爐腔室內的食物,傳統的微波爐是磁控管微波爐,包括電源、磁控管、變壓器、高壓電容、高壓二極管、控制電路、烹調腔體、爐門等部分。電源向磁控管提供高壓電,磁控管在電源激勵下,連續產生微波,再經過波導系統,耦合到烹調腔內。其原理是利用微波爐內的磁控管發射一種微波,這種微波被食物吸收后,食物的水分子產生高頻振蕩,通過該高頻振蕩所產生的摩擦熱來烹調食物。在爐腔的進口處附近,有一個可旋轉的攪拌器,因為攪拌器是風扇狀的金屬,旋轉起來以后對微波具有各個方向的反射,把微波能量均勻地分布在烹調腔內。傳統磁控管微波爐需要采用4000伏特高壓電源,存在用電安全問題且結構復雜,受到各元器件的限制使得磁控管微波爐較為大型且形狀受到限制。
隨著技術的發展,出現了采用半導體代替磁控管產生微波的半導體微波爐,其采用半導體微波發生器取代磁控管并產生滿足烹調要求幅度的微波信號,半導體微波發生器包括微波信號產生電路和功率放大電路,通過微波天線將微波信號傳輸到爐腔,該半導體微波爐采用低壓電為控制電路和半導體微波發生器提供工作電源。
但是目前半導體微波爐連接結構傳輸損耗大、結構復雜、散熱差、工裝時間長、生產效率低。在加熱食品數量較多時加熱溫度并不能滿足需要,使得烹調時間過長,烹調效果較差,不能滿足各式各樣的加熱效果的需要。
因此,提供一種結構簡單緊湊、傳輸損耗少、散熱良好、工裝時間短、生產效率高的半導體微波爐實為必要。
【發明內容】
本實用新型的目的在于提供一種結構簡單緊湊、傳輸損耗少的半導體微波發生器與天線的連接結構。
本實用新型的另一目的在于提供一種結構簡單緊湊、傳輸損耗少的微波爐。
為實現本實用新型目的,提供以下技術方案:
本實用新型提供一種半導體微波發生器與天線的連接結構,其包括半導體微波發生器、天線、陶瓷環,該半導體微波發生器設有微波出口,該天線穿過陶瓷環,天線的一端插入微波出口與半導體微波發生器連接,該天線的另一端設置有天線頭,天線頭外設有天線帽,該半導體微波發生器與該陶瓷環之間設置有緊固件。半導體微波發生器發出的微波信號經過天線傳輸到天線帽,并通過陶瓷環發射微波。本實用新型可以實現天線與半導體微波發生器的連接緊固,結構簡單緊湊、傳輸損耗少,而且可以實現快速裝配,減少工裝時間,提高生產效率。
一些實施方式中,該天線與半導體微波發生器的微波發生源采用焊接方式固定。
一些實施方式中,該緊固件包括有固定塊,該固定塊上設有穿孔,固定塊固定在該半導體微波發生器的微波出口處,該天線穿過固定塊的穿孔。固定塊可以起到固定天線的作用。
一些實施方式中,該固定塊朝向微波出口的一側設有凸臺,方便將固定塊定位于微波出口處,并實現與半導體微波發生器的準確連接。
一些實施方式中,該固定塊與半導體微波發生器之間焊接固定或螺釘固定或鉚接固定。
一些實施方式中,該固定塊的穿孔處設置一個隔離環,天線穿過該隔離環,隔離環將該固定塊與天線之間隔離,該隔離環為非金屬材質,例如采用塑料材質。該隔離環可以很好的隔離天線與固定塊,防止天線與固定塊接觸,并且保證天線在通過固定塊和陶瓷環時可以同軸傳輸微波。
一些實施方式中,該緊固件還包括在該固定塊另一側設置的固定板,該固定板的尺寸大于固定塊的尺寸。固定板的設置可方便于裝配,同時還可以方便于設置和固定其他元件。
一些實施方式中,該固定塊與固定板之間通過螺釘固定連接。
一些實施方式中,該緊固件還包括固定環,該陶瓷環通過固定環與固定板連接。優選的,該固定環是半徑大小軸向漸變的環狀,該固定環壓入固定板及固定塊內,可被壓緊固定。
一些實施方式中,在固定塊與固定板之間設有環狀的銅網,固定板上設有銅網裝配孔,該銅網裝配孔的尺寸小于銅網的外徑,該銅網通過固定塊與固定板之間壓緊固定。銅網的設置可以屏蔽裝配間隙的微波。
一些實施方式中,該微波出口設置在半導體微波發生器的四周或底部。
一些實施方式中,所述半導體微波發生器外設置有傳熱屏蔽罩底座和傳熱屏蔽罩上蓋,半導體微波發生器的上、下端面分別與傳熱屏蔽罩上蓋及傳熱屏蔽罩底座固定連接,該固定塊固定在傳熱屏蔽罩上蓋及傳熱屏蔽罩底座上。
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