[實用新型]一種立體包覆封裝的LED芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220348371.5
• 申請日: 2012-07-18
• 公開（公告）號: CN202736973U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 瞿崧;嚴(yán)華鋒;文國軍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海頓格電子貿(mào)易有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 吳寶根

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種LED芯片，特別涉及一種立體包覆封裝的LED芯片，屬于LED芯片制造領(lǐng)域。

背景技術(shù)

????LED是發(fā)光二極管?(LED,Lighting?emitted?diode),是利用在電場作用下，PN結(jié)發(fā)光的固態(tài)發(fā)光器件。具有高壽命/環(huán)保/節(jié)能的特點，是綠色環(huán)保的新光源。LED技術(shù)日趨發(fā)展成熟，目前通常LED發(fā)白光是通過藍(lán)色芯片激發(fā)黃綠熒光粉，進(jìn)行波長調(diào)和而產(chǎn)生出的白光，市場上大規(guī)模生產(chǎn)的暖白光效率達(dá)到?120?lm/W，超過大部分傳統(tǒng)光源。一般而言，LED是通過MOCVD(Metal-organic?Chemical?Vapor?Deposition，金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉淀)在藍(lán)寶石襯底或碳化硅襯底上長出p型層、n型層以及p-n結(jié)發(fā)光層，然后通過點亮、切割、擴(kuò)散顆粒、分等級等工藝做成不同尺寸的芯片，一般而言有10*10?mil,?10*23?mil,?24*24?mil,?40*40?mil等尺寸，可以承受從10mA~1A的恒流電流驅(qū)動。傳統(tǒng)的封裝是將這些芯片固定在一個封裝支架上，通過金線焊接芯片的陰極和陽極，通入電流來驅(qū)動LED發(fā)出藍(lán)色單波長光，從而激發(fā)黃綠熒光粉形成白光。支架一般采用工程塑料或者是帶金屬熱沉的塑料，然后通過底部反射來增加其光萃取率，或者是通過硅膠,樹脂或玻璃成型或帶二次光學(xué)透鏡來改變內(nèi)部材料的折射率，從而增加其出光。

傳統(tǒng)的封裝方式，對于LED芯片的光利用率相當(dāng)?shù)停话銇碇v，LED芯片背面?zhèn)让姘l(fā)出的光經(jīng)過反射/折射之后，其光利用率不超過40%，而LED芯片在背面?zhèn)让姘l(fā)出的光占其整個芯片出光的60%，意味著接近有40%的光是被浪費掉的。另外傳統(tǒng)的熒光粉點膠工藝，因為熒光粉貼近溫度較高的芯片發(fā)熱源，從而導(dǎo)致熒光粉效率降低，也會影響出光效果。出光效率的降低則意味著發(fā)熱量的增加，從而對電子元器件的可靠性產(chǎn)生影響，這都是相互影響的結(jié)果。由于LED芯片通過封裝成LED組件，然后在分別焊接在鋁基板上，配上適合的驅(qū)動電源和結(jié)構(gòu)殼體，最后做成整燈進(jìn)行銷售。這中間有過多的環(huán)節(jié)造成效率和成本的浪費。因此，基于簡化的目的，通過設(shè)計一種最簡單的封裝結(jié)構(gòu)，提高整體系統(tǒng)出光效率并降低成本。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是為了克服LED芯片制造中由于現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)使LED芯片光利用率低的缺點，提供一種立體包覆封裝的LED芯片。

為此，本實用新型的技術(shù)方案是，一種立體包覆封裝的LED芯片，包括單顆LED芯片或多顆串并聯(lián)組成的LED芯片，特點是，選用正裝或倒裝結(jié)構(gòu)的單顆LED芯片或多顆串并聯(lián)組成的LED芯片的六個面上涂敷有熒光粉并在涂敷有熒光粉的外匯通過透明材料固定,?進(jìn)行立體包覆或?qū)⑺龅膯晤wLED芯片和多顆串并聯(lián)組成的LED芯片選用正裝或倒裝的結(jié)構(gòu)置于透明材料制成的球狀或管狀的殼體中，通過殼體內(nèi)壁涂敷有熒光粉層或在透明材料本身中混入熒光粉來立體包覆LED芯片或于LED芯片上先涂覆熒光粉再包覆透明材料，亦或透明材料包覆LED芯片之后再于透明材料上涂覆熒光粉.或在熒光粉涂覆完畢后再加一層透明殼體材料加以保護(hù)熒光粉的立體包覆。

所述的LED芯片包含單顆芯片或多顆串聯(lián)芯片，根據(jù)不同的封裝方式選用正裝芯片和倒裝芯片類型；所述的LED芯片包含單顆芯片和多顆串并聯(lián)芯片的引出導(dǎo)線為金屬導(dǎo)線，金屬薄膜導(dǎo)線或者是氧化銦錫(ITO)透明導(dǎo)線；正裝LED芯片，用金線加上球焊技術(shù)進(jìn)行焊接，倒裝LED芯片并用共晶焊接技術(shù)焊接在導(dǎo)線上。

所述的透明材料為玻璃,硅膠,樹脂或者是有機(jī)薄膜。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的立體包覆封裝的LED芯片使得LED芯片的全方位發(fā)光能夠全方位激發(fā)包覆在周圍的熒光粉，相比較于傳統(tǒng)的單側(cè)發(fā)光方式，能夠最小的減少LED芯片發(fā)光的損耗。并且采用最簡單的熒光粉包覆工藝，同時降低了成本。

附圖說明

圖1為倒裝LED芯片，置于殼體內(nèi)壁涂敷有熒光粉層的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為正裝LED芯片，置于殼體內(nèi)壁涂敷有熒光粉層的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為倒裝LED芯片包覆有熒光粉硅膠層的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為正裝LED芯片包覆有有熒光粉硅膠的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為倒裝LED芯片表面涂覆熒光粉后用透明薄膜密封的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為正裝LED芯片表面涂覆熒光粉后用透明薄膜密封的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為多顆連接LED芯片，置于殼體或薄膜內(nèi)涂敷有熒光粉層的封裝結(jié)構(gòu)平面示意圖；