[實用新型]一種立體包覆封裝的LED芯片

有效

• 申請號: 201220348371.5
• 申請日: 2012-07-18
• 公開（公告）號: CN202736973U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 瞿崧;嚴華鋒;文國軍
• 申請（專利權）人: 上海頓格電子貿易有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 吳寶根

1.一種立體包覆封裝的LED芯片，包括單顆LED芯片或多顆串并聯組成的

LED芯片，特征在于，選用正裝或倒裝結構的單顆LED芯片或多顆串并聯組成的LED芯片的六個面上涂敷有熒光粉并在涂敷有熒光粉的外圍通過透明材料固定,?進行立體包覆或將所述的單顆LED芯片和多顆串并聯組成的LED芯片選用正裝或倒裝的結構置于透明材料制成的球狀或管狀的殼體中，通過殼體內壁涂敷有熒光粉層或在透明材料本身中混入熒光粉來立體包覆LED芯片或于LED芯片上先通過透明材料包覆，再于所包覆透明材料上涂覆熒光粉進行立體包覆，或在熒光粉涂覆完畢后再加一層透明殼體材料加以保護熒光粉的立體包覆。

2.根據權利要求1所述的立體包覆封裝的LED芯片，其特征在于，所述的正裝芯片和倒裝芯片的引出導線為金屬導線，金屬薄膜導線或者是氧化銦錫ITO透明導線；正裝LED芯片通過金線加上球焊點進行連接，倒裝LED芯片用共晶焊點焊接在導線上。

3.??根據權利要求1所述的立體包覆封裝的LED芯片，其特征在于，所述的透明材料為玻璃,硅膠,樹脂或者是有機薄膜。