[實用新型]散熱鋁基電路板

有效

• 申請號: 201220344650.4
• 申請日: 2012-07-17
• 公開（公告）號: CN202679791U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 張孟浩;金進興;李建輝;管儒光
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種鋁基電路板，具體涉及一種散熱鋁基電路板。

背景技術

隨著全球環保意識的抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、且不含汞、具有環保效益等優點。然而通常LED高功率產品輸入功率只有約為20%能轉換成光，剩下80%的電能均轉換為熱能。

一般而言，LED發光時所產生的熱能若無法導出，將會使LED結面溫度過高，進而影響產品生命周期、發光效率和穩定性。

傳統的FR-4鋁基電路板或是T-preg?鋁基電路板是由FR-4雙面板或是T-preg雙面板31與鋁基板32以及介電層33制作成的傳統的FR-4鋁基電路板或是T-preg?鋁基電路板（如圖2所示），還設有用于導通雙面板兩層電路層的導通孔34，導通孔電鍍有覆銅層36，還設有貫通整個鋁基電路板的安裝孔35。由于傳統的FR-4雙面板或是T-preg?雙面板（如圖1所示）是由FR-4或T-preg構成的絕緣層37以及位于絕緣層兩側的銅箔層（電路層）38構成，由于絕緣層厚度大，才能有較高的絕緣抗電壓擊穿作用，因此散熱效果會不理想，從而導致FR-4鋁基電路板或是T-preg?鋁基電路板散熱效果也不理想。而目前全球電子產業的發展趨勢向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發展。因此，傳統FR-4鋁基電路板或是T-preg?鋁基電路板已經無法滿足目前電子產業中LED高功率的發展要求了。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種散熱鋁基電路板，本實用新型的散熱鋁基電路板具有結構簡單、整體厚度薄、生產成本低、散熱效率高、低熱阻、絕緣性能佳的優點。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種散熱鋁基電路板，由雙面銅箔基板、介電層和鋁基板壓合而成，所述介電層位于所述雙面銅箔基板和所述鋁基板之間，所述雙面銅箔基板為柔性銅箔導熱基板，所述柔性銅箔導熱基板由第一銅箔層、絕緣聚合物層、分散有散熱粉體的導熱粘著層和第二銅箔層構成，所述絕緣聚合物層位于所述第一銅箔層和所述導熱粘著層之間，所述導熱粘著層位于所述絕緣聚合物層和所述第二銅箔層之間，所述介電層位于所述柔性銅箔導熱基板的第二銅箔層和所述鋁基板之間。

本實用新型所采用的進一步技術方案是：

所述第一銅箔層與第二銅箔層的厚度范圍皆為12.5微米至70微米。

所述絕緣聚合物層的厚度范圍為5微米至15微米。

所述導熱粘著層的厚度范圍為10微米至20微米。

所述鋁基板是包括陽級氧化鋁基板和氮化鋁基板在內的改質鋁基板中的任意一種。

所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別形成第一電路層和第二電路層，所述柔性銅箔導熱基板上設有導通所述第一電路層和第二電路層的導通孔。

所述導通孔的孔壁上電鍍有覆銅層。

設有若干個同時貫穿所述柔性銅箔導熱基板、介電層和鋁基板的安裝孔。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的散熱鋁基電路板是由柔性銅箔導熱基板、介電層和鋁基板壓合而成，其中，所述柔性銅箔導熱基板由第一銅箔層、絕緣聚合物層、分散有散熱粉體的導熱粘著層和第二銅箔層構成，所述柔性銅箔導熱基板在降低整體厚度的同時能夠達到高導熱效率、高絕緣破壞電壓，且其熱阻抗小于其它如T-preg的雙面板或是FR-4的雙面板，因此本實用新型的散熱鋁基電路板具有結構簡單，整體厚度薄、生產成本低、散熱效率高、低熱阻、絕緣性能佳的優點。

附圖說明

圖1為傳統的FR-4雙面板或是T-preg?雙面板的剖面結構示意圖；

圖2為傳統的FR-4鋁基電路板或是T-preg?鋁基電路板的剖面結構示意圖；

圖3為本實用新型的柔性銅箔導熱基板的剖面結構示意圖；

圖4為本實用新型的散熱鋁基電路板的剖面結構示意圖。

具體實施方式